LED外延片芯片二期项目可行性初步分析.pdfVIP

华灿光电(苏州)有限公司 LED 外延片芯片二期项目可行性初步分析 一、项目概况 华灿光电（苏州）有限公司LED 外延片芯片二期项目（以下简称“二期项目” 或“项目”）属于扩建项目,二期项目只新建少量附属建筑，主要在企业一期规划 的现有厂房、动力车间及附属建筑内新增生产及辅助设备。项目主要利用建筑为 外延片厂房、芯片厂房、供氢站和供氮站等。项目拟利用企业现有生产车间4620.0 平方米；购置MOCVD-AP、PECVD、晶圆键合机、制氮装置和制氢装置等生产及辅 助设备458 台/套(其中：进口设备318 台/套，国产设备140 台/套)。 二期项目所生产的产品为高亮度红、黄光LED 芯片，产品经封装后可用于显 示屏、指示和各类照明等领域。项目建设后，将形成年产2 英寸LED 外延片48.0 万片(企业自用)、LED 芯片154.0 亿颗 （对外销售）的生产能力，并对一、二期 项目生产所需氮气、氢气进行现场制备。 据初步测算，项目总投资30525.5 万元，其中：建设投资28569.5 万元，建 设期利息589.5 万元，流动资金 1366.5 万元。投资测算数据以子公司正式项目 申请报告和政府批文为准。 二、项目建设的必要性分析 1、丰富公司产品系列，促进现有产品的销售效率，提高客户满意度