铜表面组装蚀功能有序分子膜的研究.pdfVIP

铜表面组装缓蚀功能有序分子膜的研究 摘要 本论文的研究目的在于用自组装技术在金属铜表面上制备具有缓蚀功能 的有序分子膜。采用电化学阻抗谱(EIS)、极化曲线的电化学方法，研究了两种 环境友好型缓蚀剂植酸(iP6)和镅酸钠，以及苯并咪唑(BTA)的单一配方及其 复配时对3．5％NaCl溶液中铜的缓蚀效果。从理论上分析各种因素对膜质量的 影响，并用扫描电镜(SEM)对铜表面的缓蚀剂自组装膜进行了表面分析评价。 通过上述实验研究，得出以下结论。 (1)植酸、钼酸钠和苯并咪唑对3．5％NaCl溶液中铜均有缓蚀效果。其中 mmol／L植酸中组装24h时，对铜的缓蚀率为68．27％；在浓度 在pH=11．3的10 为O．05mmol／L钼酸钠中组装24h时，对铜的缓蚀率为62．39％；在浓度为O．2 mmol／LBTA中组装24h时，对铜的缓蚀率为68．40％。 (2)因植酸分子的刚性结构，使自组装膜中含有缺陷，与钼酸钠复配形成 自组装膜后，表面覆盖度明显增加，膜质量得到了改善，提高了对铜基底的缓蚀 效率，缓蚀率达到89．66％。 (3)植酸与苯并咪唑采用层层自组装的方式复配，先在苯并咪唑溶