电池制造工艺_硅片的化学腐蚀.pptVIP

本文观看结束！！！ 祝各位身体健康！万事如意！！ 为什么要进行化学腐蚀？ 硅片在切片和研磨等机械加工之后，其表面因加工应力形成一层损伤层及污染． 对硅片进行化学腐蚀有哪些手段？ 酸性腐蚀 碱性腐蚀 酸性腐蚀的原理是什么？ 常用的酸性腐蚀液，通常由不同比率的硝酸（HNO3）,氢氟酸（HF）及缓冲液等组成，其腐蚀的机理为： 1.利用硝酸（HNO3）氧化硅片表面 Si+2HNO3?SiO2+2HNO2 2HNO2?NO+NO2+H2O 2.利用氢氟酸（HF）与氧化硅生成可溶于水的络合物． SiO2+6HF?H2SiF6+2H2O HF/HNO3体系化学品浓度与其腐蚀速率关系？ 若HF含量多，则腐蚀速率受氧化反应控制. 氧化对硅片晶向，搀杂浓度和晶体缺陷较敏感 若HNO3含量多，则腐蚀速率受反应生成物溶解速率的限制． 溶解过程是一种扩散过程，会受到液体对流速度的影响． HF/HNO3体系腐蚀设计的原则？ 腐蚀速率的可控性． 某种表面结构特殊工艺需求，如多晶绒面制作． 寻求添加剂，使腐蚀速率更可控，可满足高产能的需求． HF/HNO3体系中的添加剂有什么作用？ 缓冲腐蚀速率 改善表面湿化（Wetting）程度 加速腐蚀速率 目的 可采用化学药品 原因 缓冲腐蚀速率 水（H2O）,醋酸（CH3COOH）,磷酸（H3PO4） 浓度稀释 加速腐蚀速率 亚硝酸钠（Na2NO2）,氟硅酸（H2SiF6） 反应中间产物 HF/HNO3体系的缓冲添加剂选择条件？ 在HF/HNO3中化学性质稳定 在腐蚀过程中，不会与反应产物发生进一步反应 可溶解在HF/HNO3之中 可以湿化晶片表面 不会产生化学泡沫 碱性腐蚀的原理是什么？ 常用的碱性腐蚀化学药品为KOH或NaOH，其腐蚀的机理为： Si+2KOH+H2O ?K2SiO3+2H2↑ 碱腐蚀速率影响因素？ 表面悬挂键密度，与晶向有关 化学浓度 温度 表面机械损伤 硅片在化学腐蚀后的表面特性？ TTV（Total Thickness Variation） TIR（Total Indicator Reading） 粗糙度（Roughness） 反射度（Reflectivity） 波度（Waviness） 金属含量 太阳能电池中的硅片化学腐蚀 硅表面制绒和边缘刻蚀 为什么要制作绒面？ 光在非垂直入射至硅表面，会发生反射现象，为了降低光反射，增强光吸收，需要在硅表面形成绒面． 为什么降低反射会增加光的吸收 因为需要满足能量守恒定律 光反射＋光吸收＋光透射＝光总能量 碱腐蚀在绒面制作上的应用？ 利用KOH或NaOH在腐蚀单晶硅片时在不同晶向腐蚀速率的差异性 不同晶向的刻蚀速率为110 ＞ 100 ＞ 111 不同晶向腐蚀速率的差异（各向异性腐蚀）与什么有关？ 溶液浓度，有关系，但关系不大，因为腐蚀过程受表面过程控制． 温度,温度越低，腐蚀速率差异越大 添加剂，如异丙醇IPA，通常用来减缓刻蚀速率 酸腐蚀在绒面制作上的应用？ 利用HF/HNO3在较高化学浓度比时的缺陷腐蚀特性，使损伤层区域优先腐蚀，形成不同于单晶金字塔结构的坑洞结构． 化学腐蚀在表面抛光处理上的应用 什么是抛光？ 抛光指形成完全反射的表面，即镜面 化学抛光的原理？ 对硅片表面的均匀刻蚀 抛光化学药液的配置 通常可以使用HF/HNO3或KOH溶液 化学腐蚀在边缘刻蚀上的应用？ 通常使用HF/HNO3体系，利用其各向同性腐蚀特性，可以在特定设备条件下完成对硅片边缘的腐蚀，而不影响太阳电池的工艺结构． 通常使用in-line式结构的设备，利用表面张力和毛细作用力的作用完成这一过程． 简单设备结构与工艺说明图示 谢 谢 欣 赏！ * *