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摘要
摘要
SiC作为第三代宽带隙半导体材料,具有许多优异特性,在半导体器件中有
着广泛的应用。石墨烯作为一种新型的二维碳元素新材料,具有一系列优良的电
学特性,例如反常的量子霍尔效应和高载流子迁移率等。这些优异性质使其成为
和SiC单晶衬底上外延生长SiC薄膜及其同质异构量子阱结构。利用MBE设备,
采用高温热退火并辅助Si束流的方法,在SiC表面外延生长石墨烯。利用同步
辐射以及一些常规的分析测试方法对外延生长的SiC薄膜和石墨烯进行研究。主
要的研究工作及结果如下:
l Si衬底上3C.SiC薄膜的外延生长
在Si衬底表面异质外延生长出高质量的3C.SiC薄膜,系统研究了碳化、衬
底温度、Si/C束流比和预沉积Ge对Si衬底外延SiC薄膜的影响,并得到了相应
的优化参数。
1)衬底Si表面的碳化调节了薄膜和衬底之间的晶格失配,缓冲了应力,从
而提高了薄膜的质量。在Si表面碳化研究中,探索到了最佳的碳化温度。
’2)薄膜的结晶质量在衬底温度为1000℃时最好。对于高温生长的样品,SiC
薄膜和Si衬底间大的热膨胀系数失配造成界面更多的位错,导致结晶质量降低;
对于低温生长的样品,衬底温度不高,原子的活性比较低,原子不能扩散到薄膜
生长的能量最佳位置,因而导致低温生长的样品结晶质量下降。
1)和高的Si/C比(2.3:1)条件生长的薄膜的质量较差。可以通过控制S“C来抑
制或减少孔洞的形成,改善生长的SiC薄膜的质量
4)预沉积Ge可以提高薄膜的质量,且存在一个最佳的预沉积厚度(0.2I皿)
晶格失配,缓冲薄膜内的应力,从而提高薄膜的质量。
2A1203衬底上6H。SiC薄膜的外延生长
摘要
X射线①扫描显示出薄膜的六次对称衍射峰,表明生长的SiC薄膜接近单晶水
平。
2)在优化的衬底温度下(1100℃)生长的薄膜质量较好,在较低温度(1000
℃)和较高温度(1200℃)条件下生长的薄膜质量较差。
到压应变,它来源于界面处SiC薄膜和蓝宝石衬底热膨胀系数的失配。薄膜
远离界面后,压应变减小,单晶质量变好。GID和XRD的研究表明,薄膜内
存在倾斜(tilt)和扭转(twist)畸变,且扭转大于倾斜。
3 6H.SiC表面的同质外延及量子阱结构的制备
j
度的升高,SiC表面的Si原子反蒸发,表面的Si原子减少并先后出现3×3和
√3×√3重构。
2)利用不同重构表面的迁移系数的差异,调节Si束流,在衬底温度1080
和6H.SiC晶型薄膜的外延生长。
外延生长,并发现该量子阱结构的宽发光带。经计算,宽发光带可能来源于不同
宽度的量子阱的发光。
4 6H.SiC表面石墨烯的外延生长
1)利用超高真空MBE系统,通过高温退火并辅助Si束流的方法,在6H—SiC
(0001)表面成功制备出多层石墨烯。
间的增加,石墨烯厚度增加,样品表面孔洞减少。薄膜内存在压应力,它来源于
石墨烯和SiC衬底的热膨胀系数的差异。石墨烯层数越多,应力也越小。
关键词:固源分子束外延硅衬底蓝宝石衬底碳化硅薄膜石墨烯X射线掠
入射
II
AbsC吼ct
ABSTRACT
Asawide.b觚dsemiconductormaterial
gap witllexcelIent haS
properties,SiC
inthefieldofthe
m钌ly印pIications semiconductor of
of
carbonatoms intoa
monolayer two.dimensional
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