电子产品生产工艺与管理基板装配.pptVIP

电子产品生产工艺与管理 ◆熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。 ◆熟知电路基板装配工艺流程。 ◆掌握插件工艺要求，并能熟练插件。 ◆掌握插件流水作业指导书的编写要求，并能编写。 ◆掌握浸焊、波峰焊工艺要求，并能对波峰焊设备进行规范操作； ◆掌握补焊技术。 ◆了解基板检测常用方法，并能根据作业指导书进行检测。 1．通孔插装工艺流程 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 1．通孔插装工序 插 件 流 水 线 作 业 1．插件流水线作业 2．插件流水作业节拍形式 2．插件流水线作业 显示板印制板图 作业1: 个人完成回答问题： 1．通常通孔插装基板工艺流程？ 2．请简要说明编制插件工艺规程的要领有哪些？ 3．请简要说明编制插件工艺规程的方法与步骤。 小组为单位完成： 1.完成机顶盒电源板插件作业指导书的编写。 作业2: 个人完成回答问题： 1.简述手工插件的不良现象及纠正措施。 2.简述波峰焊工艺材料的调整的主要方面。 3.简述波峰焊的温度曲线及工艺参数控制。 小组为单位完成： 1.完成电路基板波峰焊接,并进行补焊与检测。 2.