biostar布线(Routing)_设计规范_Ver1.1.pdfVIP

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2015-11-05 发布于河南
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biostar布线(Routing)_设计规范_Ver1.1.pdf

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biostar布线(Routing)_设计规范_Ver1.1.pdf

布线（Routing ）设计规范 VER 1.1 －、布线（Routing）设计的基本规范 1．线应避免锐角、直角。采用45°走线。 2．Power线要尽量短，线宽要尽量宽。 3．高频信号尽可能短，线尽量少打VIA，不允许跨切割面。 4．输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合。 5．数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。 6．整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡。 7．通常下最小线宽要求为≥4mil，最小线距要求为≥4.5mil 8．两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时，焊点间不得直接相连。 9．从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。 10．测试点的添加时，附加线应该尽量短，且加在Bottom层上，如下图： 11．距板边20mil不准布线、铺铜。 12．螺丝孔PAD以外40mil内禁止布线、铺铜。 13．蛇形走线要求绕线方向尽量走线方向垂直，间距尽量拉大，能达到3W为好。 14．差分信号线走线一般要求平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配，线要求等长。 1 布线（Routing ）设计规范 VER 1.1 15．差分线走线参考图： Use side-by-side breakout for package to maintain symmetry and avoid tight bends。 Full ground plane reference and stitching vias required for layer transition Clearance near plane void 2 布线（Routing ）设计规范 VER 1.1