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Sn基钎料Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状.pdf
第23卷第3期 上海 工程技术大学学报 V01．23No．3
2009年9月 0F
JOURNALSHANGHAIUNIVERSITYOFENGINEERINGSCIENCE Sep．2009
文章编号：1009—444X(2009)03—0277一05
Sn基钎料／Cu基板间反应润湿及界面结构研究现状
陈 洁，于治水，刘 雷 ，向 锋
(I-海工程技术大学材料工程学院，上海201620)
摘要：为了防止铅(Pb)对自然环境的污染，目前人们对Sn基无铅钎料及其相关性能作了大量研
究．综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层，Sn基钎料润湿力以及
界面组织形态的变化，提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点．
关键词：Sn基钎料；反应润湿；润湿力；合金元素；金属镀层
454
中图分类号：TG 文献标志码：A
CurrentResearchofReactive andInterface
Status Wetting
of
StructureSn-basedSoldersonCUSubstrate
CHEN Lei，XIANG
Jie，YUZhi-shui，LIU Feng
ofMaterial of
(College Engineering，ShanghaiUniversityEngineeringScience，Shanghai201620，China)
orderto leadfrom thenatural researchworkonlead—
Abstract：Inprevent polluting environment，the
freeSn—basedsolderanditsrelated hasbeencarriedout at article
performance extensivelypresent．This
isdevotedto of forceof
themechanismreactive and the of
clarifying wettingsummarizingchangewetting
Sn-basedsolderandthe oftheinterfacialstructure the of elements
morphology bychangingtypealloying
addedtothe andmetal onCusubstrate．A that
solder，experimentaltemperaturecoating viewpointper—
formanceofreactive was
ofSn—basedsolderwould withdifferent conditions
wetting vary experimental
presented．
words：Sn—based
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