回流焊温度曲线分析解读.pptVIP

目 錄 回流爐簡介 什么叫爐溫曲線 設置爐溫曲線的依據 爐溫曲線的特性詳解 有鉛/無鉛錫膏回流曲线解析 與爐溫曲線相關的常見缺陷 一.回流爐簡介 回流焊﹕ 通過高溫焊料 固化，從而達到將PCB 和SMT的表面貼裝元件 連接在一起，形成電氣 回路。 目前回流焊的热传递方式大致经历了远红 线—全热风--红外/热风三个阶段。 二.什么叫爐溫曲線 回流曲线是指PCBA通过回流炉时，PCBA上某一点的温度 随时间变化的曲线。通過温度曲线可以直观的分析該元件在 整个回流焊过程中的狀態。获得最佳的可焊性，避免由于超 温损坏元件，保证焊接质量。 三﹑設置爐溫曲線的依據 根据使用焊膏的温度曲线进行设置。 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 三﹑設置爐溫曲線的依據 根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 三﹑設置爐溫曲線的依據 根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，應考虑排风量，并定时测量。 四、爐溫曲線的特性詳解 理论上理想的曲线由預熱﹑恆溫﹑回流和冷 卻四个溫區组成，前面三个溫區加热、最后 一个溫區冷却。 4.1預熱區 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，用来将PCB的 温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区， 温度升得太快会产生热冲击，电路板和元件都可能受损， 如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过 度，溶剂挥发不充分，没有足够的时间使PCB达到活性 温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33% 。 4.2恆溫區 指温度升至焊膏熔点的区域，也叫活性區 ，有两个功用， 第一，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的 元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二，保証助 焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中充分揮发。如果活性 区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度 曲线的斜率是一个向上递增的斜率。这个区一般占加热通 道的33~50% 。 4.3回流區 該区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到 所推荐的峰值温度，在这一区域里加热器的温度设 置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度，峰 值温度视所用焊膏的不同而不同，再流时间不要过 长，以防对PCBA造成不良影响。理想的温度曲线 是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。 4.4冷卻區 冷卻區焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连 接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样 将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触 角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡 中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下， 它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 五.有鉛/無鉛錫膏回流曲线解析 錫膏按金屬粉末分為含鉛錫膏和無鉛錫膏﹐二者焊接過程中 的差異主要是溫度。無鉛錫膏的融溶溫度和峰值溫度高30— 50℃左右。 5.1有鉛爐溫曲線設定 常用含鉛錫膏的金屬成分﹐熔化溫度﹐及用途 5.2無鉛爐溫曲線設定 典型的無鉛錫膏特性 表 一 5.2無鉛爐溫曲線設定 表一列出了典型的无铅锡膏的特性参数。显示各种 无铅材料的主要金属成分和特性的表一，揭示它们 具有比传统的Sn/Pb锡膏更高的熔化温度。 六.與爐溫曲線相關的常見缺陷 6.1 錫球 爐溫原因﹕ 預熱區升溫過快﹐錫膏中溶劑劇烈汽化產生暴噴現象導致錫膏焊料飛散。 對策: 設定適當的預熱區溫度 對錫膏的選擇和管控符合有關規定要求 對錫膏質量加以控制或采用氮氣保護 六.與爐溫曲線相關的常見缺陷 6.2 立碑 爐溫原因﹕ SMC元件兩端電極上錫膏的溫度有差異﹐溶融時間不同﹐導致兩端表面張力不同。 對策: 調節預熱恆溫區的溫度 檢查錫膏的印刷質量是否符合相關要求 檢查錫膏的質量和保管條件是否符合規定 六.與爐溫曲線相關的常見缺陷 6.3 “芯吸”現象 爐溫原因﹕ 引線部與焊盤區形成很大的溫度差﹐引線部溫度 高而焊盤部溫度低導致溶融的錫膏吸向引線部﹐ 形成芯吸現象。 對策: 適當調整預熱區溫度的設定參數﹐確保零件的引腳和PCB焊盤溫度達到一致。 正確的設計焊盤區 六.與爐溫曲線相關的常見缺陷 6.4 錫橋 爐溫原因﹕ 預熱區升溫太快 對策: 適當減小預熱區的升溫斜率 六.與爐溫曲線相關的常見缺陷 6.5 氣泡和開裂 爐溫原因﹕ 預熱區升溫太快﹐錫膏中溶劑沒有完全揮發 由于保管和使用中樹脂吸入的水分