FPC工艺规范(新).doc

1.0 目的 1.1 使工程设计人员掌握我司工艺流程； 1.2 保证订单在投入生产前的工程资料准确无误，符合我司的制作能力。 2.0 范围：适用于FPC工程部所有MI的制作。 3.0 职责： 3.1 由工程部主管根据我司工艺的更新及其他部门的联络单修改文件 3.2 资料制作员根据文件进行审核客户原稿及编写MI，同时对于文件未明确要求的内容向工程部主管提出； 3.3 品质部QE根据文件审核资料制作员编写的MI是否正确 4.0 开料及排版 4.1 我司基材和覆盖膜有一边固定为250mm(非压延方向)，另一边(压延方向)则按以下要求拼板：1、多层板：尽量做到160-250mm之间(含软硬结合板) 2、其他类型的板控制在175-330mm之间，3、摄像头板不得超过230mm 4.2 对于客户需要连片出货，连片图中应将客户单元中的贴片及光标点加入并注明面向 4.3 我司外形定位孔常规为?2.00mm且定位孔到外形边距离为A=2.0mm，外形边到裁切边B≥2mm，定位孔中心到裁切线C≥3.00mm 4.4 对于客户有说明板需弯折，排版时弯折区域线路走向应与铜箔压延方向一致 4.5 需要贴辅助材料(尤其是3M系列胶纸)，排版是尽量将其排成一排以便条贴。对于金手指贴补强或其他辅助材料排版时考虑倒扣排版 4.6 我司成品板厚为不贴辅助材料外其他最厚区域，手指位厚度则为金手指加上补强的 厚度 4.7 TFT产品将无胶1MIL 1/30Z 基材全部用新高1/2MIL 1/2OZ 基材,同时对基材的胀缩系数作相应调整样板转生产时也按此要求作出相应更改(需重新打样给客户确认) 4.8 所有背光源沉金板新单排版按照7字形设计(或类似于此种外形) 4.9 开料机尺寸公差:1、L≤10mm 公差-0.02至+0.05mm 2、10mm＜L≤30mm 公差-0.15至+0.05mm 3、30mm＜L≤160mm 公差-0.50至+0mm 4、160mm＜L≤350mm 公差-1.0至-0.30mm 4.10 我司常用铜箔和覆盖膜规格和代码如下： 图4.11-1 铜箔 供应商 规格 代码 新高 1/2MIL 1/2OZ 单面RA ASL-NS0120IT1 1MIL 1/2OZ单面RA ASL-NS1200HT1 1MIL 1OZ 单面ED ASL-NS1201TS1 1MI1 10Z 单面RA ASL-NS1201TT1 1/2MIL 1/2OZ 双面RA ASL-ND0120IT1 1MIL 1/2OZ 双面ED ASL-ND1200IS1 1MIL 1/20Z 双面RA ASL-ND12001T1 1MIL 1OZ 双面RA ASL-ND1201IT1 1/2MIL 1OZ 单面RA ASL-NS0121IT1 覆盖膜 供应商 规格 代码 新高 1/2MIL 15UM ASC-NC015SIT1 1/2MI1 25UM ASC-NC025SIT1 1MIL 25UM ASC-NC125STT1 生益 1MIL 30UM 无 黑色电磁膜 22um TSS100-22(东洋) PC-5000(三惠) 银色电磁膜 32um SF-PC1000-V3 4.11 PCB板材厚度及厚度 内层板料 普通单双面 板厚 公差 板厚 公差 0.1 ±0.013 / ±0.018 0.15 ±0.018 / ±0.025 0.2/0.25 ±0.025 0.4 ±0.038 0.3/0.4 ±0.038 0.5 ±0.05 0.5/0.6/0.7 ±0.050 0.7 ±0.064 0.8/0.9 ±0.075 0.9 ±0.1 1.0/1.2/1.6 ±0.075 1.1/1.5 ±0.13 / ±0.10 2.0/2.2/2.4/2.5 ±0.18 / ±0.14 3.2 ±0.23 4.12 后续所有无胶基材单面板取消钻孔.返单由生产发现一款提出来更改,新单和返单有改由工程部直接更改. 5.0 关于补强材料上孔的设计规范 5.1 模具冲出满足的条件：1、补强上所对应之FPC上的孔为无焊盘之NPTH孔 2、补强上的孔与FPC孔径等大 3、该孔孔径大小及孔到边的距离能满足模具制作条件 5.2 钻孔做出的条件：1、补强上孔所对应之FPC上孔径大小及孔到边距离满足模具制作条件 5.3 钻孔做出应注意：1、补强上孔所对应之FPC上孔如为有焊盘开窗则补强上钻孔孔径大小需比FPC上的焊盘开窗单边大0.20mm； 2、补强上孔所对应之FPC上孔为无焊盘开窗则补强上钻孔孔径大小需比FPC上钻孔单边大0.20mm。(Tamura) 5.4 对于雅森