《CCG-01-SMTDIP插件人力精简改善案》.ppt

富士康科技集團10年Q1提案改善發表大會 DIP插件人力精簡 改善案 部 門: CCG SMT 指導主管: 李小斌 課長 報 告 人: 王冠成 日 期: 2010/3/17 報 告 大 綱 現狀分析 改善方向 改善歷程 績效評估 手法匯總 改善心得 歡迎咨詢交流 * * 現狀分析 投板 插件 錫爐焊接 浮高檢查 實裝測試 包裝 DIP線生產流程： 線體平衡率=工時之和/（瓶頸時間*人數）=87% 插件工站工時較瓶頸工時低3S 改善方向 如何優化工站排配， 平衡人員工時 方案一: 插件工站移2顆零件至其它工站，合併插件工站 方案二: 插件工站移3顆零件至其它工站，合併插件工站 改善方向：工站優化重排，提升人員效率 DIP瓶頸工時：10.6S DIP瓶頸工時：10.5S 改善歷程—現有生產流程分析 A-SIDE 印刷 貼裝 焊接 DIP 投板 插件 浮高 實裝 包裝 基調 錫爐 錫爐 目檢 比對 比對 基調 目檢 投板 插件作業必須在迴流焊接之後和多點焊接之前進行： 根據PS2制程特點，插件作業只能移至以上5個工站 改善歷程—工時分析 SMT比對至DIP錫爐工站標準工時現狀： 只有比對/基調/錫爐工站可增加插件作業 UNIT:S 增加1顆零件插件作業后，預計工時如下： 16.9 17.5 17.7 16.3 12.1 10.5 IC4551 IC4551和IC5518腳有卡扣，可保證插件后零件不掉落 改善歷程—插件零件選擇 SMT插件選擇 SMT插件后須使用台車將主板搬運至DIP線，必須保證零件插件后不掉落 IC5518 IC4551插件后被遮住，IC5518插件后露出半個本體 將IC4551移至SMT插件 DIP插件選擇 改善歷程—插件零件選擇 FTB和USB在流水線前側，作業距離過長 IC5518位於CN8201和CN9000之間，作業困難 DIP插件選擇 改善歷程—插件零件選擇 CN9000帶有兩個金屬凸起，插件時會掛到棉手套上造成零件浮高 CN4000零件腳直徑0.6MM，主板孔徑0.9MM，插件時會掛到零件造成掉件 將CN8201移至錫爐工站插件 改善歷程—改善方案制定 投板 插件一 插件二 錫爐 基調 SMT DIP 物料桌 錫爐 改善前 改善后 投板 插件 錫爐 基調 SMT DIP 物料桌 錫爐 插件工站插8顆零件 插件工站插6顆零件 基調工站插IC4551 錫爐工站插CN8201 將IC4551插件工作移至SMT基調工站進行，將CN8201插件工作移至錫爐工站進行，合併插件工站 改善歷程—試做驗證 SMT插件工時分析 SMT插件品質分析 DIP插件工時分析 DIP插件品質分析 達成 目標 達成 目標 達成 目標 未達 目標 改善歷程—品質不達標改善 取測試完成主板A 將主板A放在測試桌上 取待測試主板B 左手 右手 1 1 6 2 0 6 8 8 左手 右手 啟動基調治具測試 將主板B放至基調治具 取測試完成主板A 持住測試完成主板A 將主板A放至測試桌 取測試完成主板A 將主板A放在測試桌上 取待測試主板B 啟動基調治具測試 將主板B放至基調治具 取零件IC4551 將IC4551插入主板A 將主板A放至測試桌 對插件工作進行雙手分析，確定不良發生原因 作業員 測試桌 測試治具 基調人員進行IC4551插件時，左手持住主板，右手進行插件，作業過程中主板晃動造成零件折腳/跪腳不良發生 改善歷程—品質不達標改善 採用TRIZ技術需求解決對策： 矛盾 改善 物件的穩定性(13) 插件時主板不晃動 惡化 零件腳較小容易折腳 物件本身產生的有害因子(31) 改善歷程—品質不達標改善 35:物理及化學狀態的變化 40:複合材料的使用 27:以便宜壽命短取代昂貴壽命長 39:非活性的環境 物件的穩定性(13) 物件本身產生的有害因子(31) 惡化特性 改善特性 35:物理及化學狀態的變化 改善對策：開發插件治具 改善歷程—品質不達標改善 以MOST法預估基調人員使用插件治具進行插件的工時 5.40 15 TOTAL 3.24 9 A1B0G1A1B3P3A0 Y 插IC4551 RH LH 2.16 82BSI 6 A1B0G1A1B0P3A0 Y Y 將主板放入插件治具 TMU Process Sequence USE 動作描述 基調人員使用插件治具進行插件會導致作業工時增加： 1.將主板放入插件治具的時間：2.1S； 2.插件時