《Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究》.pdfVIP

下半月出版 MaterialHeatTreatmenti材料热处理技术 Ti—Ni—Cu三元扩散偶的界面研究 李敏。李世春。宋玉强 ’ (中国石油大学(华东)机电工程学院材料系，山东东营257061) 摘要：采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶。使用光镜和扫描电镜，结合电子探针微区 元素分析技术，对扩散反应进行了分析。结果表明，Ti-Ni．Cu三元扩散偶在973K反应200h，共生成了10个扩散 关键词：Ti-Ni．Cu三元扩散偶：扩散溶解反应层；界面迁移 中图分类号：TG453+．9：TGl11．6 文献标识码：A 文章编号：1001．3814(2008)04—0017-03 ofInterfaceinTi-Ni—Cu Diffusion Study Triple Couples UMiIl，LI Shichun，SongYuqiang andElectronic in (collegeofMechanical ofPetroleum 257061，China) Engineering,UniversityChina,Dongying diffusion with interfaceswere mechanicalmethod．The Abstract：Ti-Ni-Cutripe couplescuring perparedby diffusion-dissolutionzoneswere withthe back-scatteredelectron analysed opticalmicroscope(OM)，SEM micrograph and resultsshowthatthereale10reactedzonesobservedintheTi-Ni-—Cu X··rayphotoelectronspectroscopy．The diffusionannealedat973Kfor200h．Inthesereacted are5 intermetallic zones，there couples binary compounds，Ti2Yi， and 5 intermetallic TiNi，TiCu，Ti3Cu4TiCu．andternary Ti如Ni32Cul8． words：Ti-Ni·-Cudiffusion reaction migration Key tripe couples；diffusion·-dissolutionlayer；interface 在一定条件下．不同金属原子在扩散偶的界面 Ti块作为基体。而把热膨胀系数较大的Ni和Cu 上会发生迁移。界面上原子的这种行为影响了材料的 作为内嵌铆钉(见图1)。将制备好的试样放人 各种性能。如Zn／AI合金的超塑性变形就是Zn／A1界WK-I型真空退火炉中。在973K进行扩散热处理 200 面原子迁移效应调节的结果田。Ti-