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案例2： Q5飞机电源控制盒的AutoFMEA结果 北航可靠性与系统工程学院 工程系统规划与设计 工程系统规划与设计 第四章 EDA软件产品集成应用方案 本节课内容提要 1. EDA软件定义 2. EDA软件集成化的需求 3.支持并行设计的集成方案 4.应用案例 EDA（Electronic Design Automation）软件是一种专门为IC/电子设计企业提供设计和生产方案的专业辅助软件。 什么是EDA软件？ EDA软件集成化的需求 卓越的产品质量 最短的 开发周期 良好的 售后服务 具有竞争力的产品价格 用户需求 EDA软件集成化的需求 有哪些EDA软件工具可以帮助我快速设计出用户满意的产品…… EDA软件集成化的需求 电路原理图编辑 智能化的布线与制版 功能强大的设计仿真 还有什么…… EDA软件集成化的需求 如何把产品设计的更可靠 产品在生产和使用过程中如何更好地进行故障检测与诊断 如何节省产品成本 …… 集成应用方案 原理图编辑OrCAD/CAPTURE 丰富的元器件图形库 方便快捷的原理图绘制 支持多层电路设计 系统性能仿真OrCAD/PSpice 功能 直流分析、交流分析、时域分析、多重分析和统计分析等仿真方法对模拟和模/数混合电路进行仿真； 容差分析、设计优化。 输出 电路的工作点、小信号直流传输特性、直流灵敏度、幅频相频特性、电路噪声、时域响应及电路工作过程中的各节点电压和支路电流。 作用 检查系统功能模型是否正确； 得出系统在工作状态时的各项性能指标； 为进行系统可靠性/测试性分析提供基础仿真。 PCB设计OrCAD/Layout 支持最多256层布线的电路板设计 根据过孔的层次实现通孔、盲孔和埋孔设计 提供了多种表面封装器件和直插式器件的焊盘和四千多个PCB器件图形 支持手工/自动布局、手工/自动布线 在PCB设计中可以设置专用测试点，为电路板的调试提供了方便 优选元器件清单（PPL) Preferred Parts List,简称PPL 对选用元器件进行企业内部的控制与过滤 . 优选元器件库 自动化故障模式影响分析 BUAA/AutoFMEA FMEA Failure Mode and Effect Analysis，故障模式影响分析 AutoFMEA 在OrCAD/PSpice基础上二次设计开发的一个外挂系统 AutoFMEA软件的功能 建立量化的元器件故障模式； 建立系统故障状态仿真模型（将量化的故障模式注入系统）； 进行系统故障状态仿真； 系统仿真结果的自动比较； 自动按预定义的故障判据生成故障影响严酷度和报告等 AutoFMEA 潜在通路分析 BUAA/SCA 潜在通路 Design Simulation For Testability, DST 功能 利用AutoFMEA的结果，确定系统的故障集； 根据故障集和仿真结果选择和优化测试点； 给出测试性设计方案（如机内测试、机外测试），如测试点位置、故障代码等 测试性设计仿真 BUAA/DST 测试性设计仿真 SNEAK CIRCUIT，指的是在某种条件下，电路中产生不希望有的通路，它会引起功能异常或抑制正常功能 潜在通路分析 在假定系统中所有元器件均正常工作的情况下，分析那些能引起功能异常或抑制正常功能的潜在通路 降额因子分析 BUAA/DFA DFA Derating Factor Analysis 功能 通过访问电子电路的元器件清单和降额准则数据库获得电路中要进行应力计算的元器件及参数； 调用PSpice进行电路仿真计算元器件的工作应力； 计算降额因子，进行符合性检查并给出结果报告. 电磁兼容性分析 SimLab 德国的EDA软件，它提供了电路板级、电缆等EMC分析工具； 该工具能够识别电路板布局图中的非法连线，实现信号完整性、信号串扰和辐射仿真，并可以定位高辐射连线。 热分析 BetaSoft/Board BetaSoft公司的软件工具，是印刷电路板级的热分析软件，采用三维热模型对复杂的空气对流、传导及辐射传热进行描述，并实现快速准确的热计算，其精度多次被验证在实际测试的10%以内； BetaSoft/Board提供了与OrCAD/Layout的接口，可以对Layout中的的电路板布局进行分析； BetaSoft/Board在热分析后可以显示元件平均壳温和结温，以及电路板的温度分布图和导热条温度。 可靠性预计 BUAA/REP软件工具 进行可靠性预计的步骤 首先根据电路功能划分可靠性预计单元和建立系统的可靠性模型，一般为串联模型（或等效串联模型）； 然后对模型中的各单元采用元器件应力分析法计算单元内元器件的工作失效率，将预计单元内各种类元器件的工作失效率相加得出预计单元的失效率； 最后按可靠性模型