《CEM-3覆铜板产品性能》.pdf

一， CEM-3 覆铜板产品性能 由上述可知，CEM-3具有优良的综合性能，表 8-12 比较了CEM-3与 FR-3、CEM-1、FR-4 的性能。下面着重介绍CEM-3 的尺寸稳定性、通 孔可靠性和耐漏电起痕性。 （1）尺寸稳定性覆铜板的尺寸稳定性关系到印制板加工和元器件装 配的精度。一般来说，影响板材尺寸稳定性的原因主要有：树脂的固 化收缩或固化不完全；在层压过程中因树脂流动、板材成型压力过高 导致板材产生较大的残余应力；PCB 加工及元器件装配过程中各种烘 板、热冲击使板材残余应力释放等。 环氧树脂的热膨胀系数是60x60-6cm/cm.℃，而无机填料的热膨胀系 数是（1~8）x10-6cm/cm.℃，因此，通过添加具有低热膨胀系数的无 机填料和高耐热性的多官能环氧树脂，以及在工艺上加以改进，可以 提高CEM-3 的尺寸稳定性，表现在板材的尺寸变化率上，目前水平的 CEM-3 的尺寸变化率基本上接近普通 FR-4 的尺寸变化率，见图8-11。 （2）通孔可靠性从上述可知，早期 CEM-3 主要用于单面板，不用考 虑通孔可靠性，板材热膨胀系数大也问题不大，但是自从CEM-3应用 于双面印制线路板后，通孔可靠性已成为CEM-3 的一项重要性能。覆 铜板的通孔可靠性好坏取决于板材的热膨胀系数、耐热性、Tg、基材 与镀层的结合牢固程度等，热膨胀系数大的板材，其通孔可靠性也差， 这种板材热风整平或波峰焊时剧烈膨胀收缩，容易出现通孔破裂，形 成断路；采用高耐热环氧树脂制作的 CEM-3，板材Tg 较高，耐热性 好，具有较低的热膨胀系数和较高的通孔可靠性。板材通孔可靠性的 测试方法见8-12（a） 图为测试板试验图形，有关参数为：板厚1.6mm,孔数400 个、孔间 距2.54mm 孔径1.0mm 孔镀（铜）层厚度25μm;(b)图为冷热冲击试 验，测试板先在260℃的油中浸10s，紧接着放进20℃的流水中浸10s， 再在20℃的溶剂（三氯乙烷）中浸10s，完成一个冷热冲击循环；如 此反复进行，板材快速热胀冷缩，直到孔镀层发生破裂、断路为止。 从图8-3-6 可以看出，目前的CEM-3的厚度方向尺寸变化率基本上与 FR-4 的相同，通孔可靠性也与FR-4 相当，图 8-3-8 比较了早期的 CEM-3、当前水平的 CEM-3 和普通FR-4 所能承受的冷热冲击循环试验 次数。 （2）电气性能CEM-3 的电气性能与FR-4 的电气性能基本上相同。玻 纤纸经硅烷偶联剂处理和使用环氧树脂为粘合剂，使到 CEM-3 的耐潮 湿绝缘特性大幅度提高，可以与FR-4 相匹敌。由于CEM-3 芯料用玻 纤纸可以含浸更多的树脂，而板材的介电常数与树脂含量成反比，板 材树脂含量越高，介电常数越低，以及CEM-3比FR-4 的E 玻璃纤维 含量低得多，E 玻璃纤维的介电常数（1MHz）是6.6 普通环氧树脂的 介电常数（1MHz）是3.9，因而CEM-3 可以做到比FR-4 更低的介电 常数。 （4）耐漏电起痕性在恶劣环境下使用的印制线路板，其表面会堆积 尘埃、水分结露，在外加电压的作用下，线路间会反复产生电火花， 进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏板材的绝缘性能。衡量覆铜板耐 漏电起痕性优劣的指标是CTI（Comparative Tracking Index,相比 漏电起痕指数），常采用IEC-112 标准方法测试，该方法将CTI 定义 为覆铜板表面（蚀去铜箔）经受住50 滴0.1%氯化铵水溶液而没有形 成漏电痕迹的最高电压值，以V 表示，该值一般是25 的倍数，图8-14 是CTI 的测试示意图。 UL 标准将覆铜板的 CTI 水平划分为6 个等级， IEC 标准则将覆铜板 的CTI 划分为4 个等级，见表8-13。一般，CEM-3 的CTI 为225，FR-4 的CT