集成电路逆向设计流程研究.docVIP

  • 57
  • 0
  • 约1.29万字
  • 约 25页
  • 2016-09-29 发布于安徽
  • 举报
安徽大学 本科毕业论文(设计、创作) 题  目: 集成电路逆向设计流程的研究        学生姓名: 冯学梅     学号: 院(系): 电子信息工程学院    专业: 微电子学  入学时间:     2008      年   9    月 导师姓名: 吴秀龙       职称/学位: 副教授/博士 导师所在单位: 安徽大学电子信息工程学院        完成时间:    2012      年   5     月 集成电路逆向设计流程的研究 摘 要 集成电路(IC)逆向设计(工程)是一种人们从优秀芯片中提取技巧和知识的过程,是获取芯片工艺、版图、电路、设计思想等信息的一种手段。人们对已有的集成电路芯片进行完全仿制设计,或在原有芯片的基础上进行部分改动设计。然后依据现有工艺线的设计规则要求重新流片,可以通过对原有芯片进行压缩面积、更改更细线宽,从而达到降低芯片成本的要求。   简单而言,芯片反向设计就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。 芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档