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- 2016-09-29 发布于安徽
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CCZU
数理学院电子科学与技术专业
《集成电路设计》课程设计
总 结
专业: 电子科学与技术
班级: 091
学号:
姓名:
指导教师:
时间: 2013/1/8~/2013/1/13
一、设计题目:
画出2输入端与非门的原理图,用L-Edit软件画出3微米硅栅N阱CMOS工艺的版图,列出工艺中需要的薄膜制备工艺和性能参数。
二、原理图
2输入端与非门的原理图 三、设计规则Si栅CMOS 集成电路的设计规则
3微米Si栅CMOS 电路设计规则 最小尺寸 单位:微米
序号
名 称
工作电压3-6V
1
扩散区
1.1
P+,N+扩散区宽度
5.0
1.2
P+-P+,N+-N+ 间距
5.0
1.3
同电位的P+与N+间距
0
1.4
P阱边缘的P+区环绕宽度
7.0
1.5
P阱边缘到P+外边缘间距
7.0
1.6
P阱边缘的P+区与外界N+间距
11
1.7
P阱与P阱间距
12
1.8
隔离区(保护环)宽度
0
2
沟道、栅
2.1
沟道长度
3.0
2.2
栅氧化层覆盖源漏
1.0
2.3
栅端超出隔离区长度
1.0
2.4
栅覆盖源漏
0
2.5
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