新印制电路板的设计与制造 教学课件 陈强 项目1 单面PCB的设计与制作 任务3.pptVIP

④导入数据，如图3-11所示，把想要制作的Gerber 数据直接导入设备控制软件。 ⑤光绘机制作并输出底片。 ⑥把光绘好的底片放入预热好的自动冲片机进行冲 片就可以得到最终底片。 2.雕刻机打孔 第一步：打开数据处理软件CircuitCAM。 第二步：导入Gerber文件中的钻孔报告文件。 第三步：从CAM中导出雕刻机驱动数据(*.LMD)。 第四步：操作机械刻板机LPKF S62进行对单面覆铜 板打孔。 3.清洁覆铜板 4.覆干膜 覆膜示意如图3-25所示。 5.曝光 曝光步骤如下： 第一步：将菲林贴在覆好干膜的电路 板上，要求对位要准确。 第二步：曝光机连接设备电源线到市电插座，开启 电源。 第三步：将待曝光材料放置于曝光密闭仓内，并确 保底片对位准确，合上密闭仓上盖，压紧锁扣，推 至曝光机内，如图3-26所示。 第四步：抽真空 。 第五步：将曝光工作模式设定为单面曝光。 第六步：设定曝光时间。 第七步：取出已曝光的感光材料及底片，如图3-27 所示。 6.显影 显影采用DCT- DU1型显影机，其操作步骤如下： 第一步：显影药液加热。 第二步：显影液温度达到设定的温度后，将电路板 装入PCB夹具内，如图3-28所示。 第三步：将夹持有PCB的夹具放入 显影机显影区入口处。 第四步：按下传动电机调速器开关， 传送带开始匀速带动PCB夹具移动