新可编程控制器基础与应用 教学课件 吴丽 CH03 ( minimizer).PPTVIP

本章小结 下面是控制说明。 ①工件的补充、冲孔、测试及搬运可同时进行。 ②工件的补充由传送带（电机M0驱动）送入。 ③工件的搬运分合格品及不合格品两种，由测孔部分判断。若测孔机在设定时间内能测孔到底（MS2 ON），则为合格品，否则即为不合格品。 ④不合格品在测孔完毕后，由A缸抽离隔离板，让不合格的工件自动掉入废料箱；若为合格品，则在工件到达 搬运点后，由B缸抽离隔离板，让合格的工件自动调入包装箱。 下面进行控制功能分析： 该系统的控制过程较为复杂，为方便编程，可按功能将整个系统分为若干子系统，分别绘制各子系统的顺序流程图，然后进行合并。 系统由5个流程组成：复位流程，清除残余工件；工件补充流程，根据有无工件控制传送带的启停；冲孔流程，根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工；测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式；搬运流程，将合格工件送入包装箱。 因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无，而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置，那么应如何得知相应位置有无工件呢？本题所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志，即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时，则设定M10为1，当转盘转动后，用左移指令将M10-M13左移一个位元，亦即M11为1,钻孔机因此标志为1而动作。其他依此类推，测孔机依标志M12动作、包装搬运依M13动作。 下面我们开始绘制顺序功能图 第一个子系统为原点复位。在系统启动时，应先排除（放入废料箱）先前留下的工件，即执行复位操作。方法是在工件传送到测孔位置后，转盘电机停止，然后A缸抽离隔离板，使工件落入废料箱。因为最多会残留四个工件，所以上述动作需循环四次。 原点复位流程由四个状态组成。 当启动按钮START（X1）按动瞬间，进入状态S0，用MOV指令清除残余工件计数用寄存器D0。 然后自动转换到S20状态，使Y1动作，并驱动电机M1，转盘转动。 转盘转动过程中，定位传感器PH1(X3)动作瞬间，辅助继电器M0有效，则进入状态S21，使Y2动作，并驱动A缸，抽离废料箱隔离挡板，然后由T0延时2秒。 2秒结束，T0的常开触点动作，则进入状态S22，首先调整残余工件计数用寄存器D0，然后用比较指令判断残余工件是否全部清除。若M21为1,说明4个残余工件已全部清除，则结束复位流程。若M22为1,说明残余工件还未完全清除，则转移到S20重复前面的动作。 在任何时候，若按下停止按钮STOP（X0），则由复位指令RST复位状态S0，由区间指令ZRST复位状态S20-S26、M0-M30，由MOV指令对Y0-Y2复位。 ?B工件补充流程：传送带转动后，在两种情况下才能结束，一是工件检测传感器PH0（X2）已检测到工件，二是设定时间到后PH0（X2）仍未检测到工件。?工件补充流程由两个状态组成。 初始复位流程结束后即进入状态S25，?使Y0动作并驱动传送带电机M0，?然后由T1设置8秒的等待时间。?在等待时间内若工件检测传感器PH0（X2）动作，则进入状态S26，?设置工件标志M10，然后进入下一流程；?在等待时间结束后，若工件检测传感器还未检测到工件，则直接进入下一流程。…… …… ?C气压冲孔流程：?气压冲孔流程由2个状态组成 定位结束直接进入状态S28。当工件标志M11为1时，表示冲孔位置有工件，?Y4动作并驱动冲孔机，开始冲孔,直到下限位开关MS0也就是X4动作，。?然后进入状态S29，结束冲孔，冲孔机机退回，直到MS1也就是X5动作，结束气压冲孔流程，进入下一工序。 在进入S28后，?若工件标志M11为0,说明无工件可加工，则直接退出冲孔流程。 ?D测孔流程：测孔流程由3个状态组成。 定位后直接进入状态S31。当工件标志M12为1时，说明测孔位置有工件，则Y5动作，开始测孔，由T2设定5秒测孔时间。测孔过程中，若下限位开关MS2也就是X6动作，表示工件为合格品，进入状态S33，结束测孔流程。 若工件标志M12为0,说明测孔位置无工件，则直接进入状态S33，结束测孔流程。 若测孔时间超出设定值，表示冲孔失败，工件为不合格品，则进入状态S32。 ①由复位指令RST清除工件标志M12（不再需要该工件） ②Y2动作并驱动A缸抽离隔离板，以便排除不合格品。 ③由T3延时2秒时间，等待工件彻底落下。 ?E工件搬运流程：工件搬运流程由2个状态组成。 定位后直接进入状态S34。若工件标志M13为1，说明搬运位置