新集成电路制造工艺 教学课件 林明祥 第8章和第9章.pptVIP

9.2.4　定影 4)定影好用去离子水冲，用无水乙醇脱水。5)烘干并检查后方可装箱。 9.2.5　加厚与减薄 1.加厚液(1)米吐尔加厚液(2)对苯二酚加厚液2.减薄 9.2.6　复印 1.复印机2.腐蚀3.老化4.复印新工艺 9.3　掩膜版制备  9.3.1　超微粒干版 1.结构 9.3.1　超微粒干版 图9-6　超微粒干版结构图 9.3.1　超微粒干版 9M6.tif 2.制作工艺(1)配方 9.3.1　超微粒干版 表9-1　超微粒干版配方 表9-1　超微粒干版配方 (2)工艺流程(3)乳胶中各化学药物的作用原理 9.3.1　超微粒干版 (4)微粒干版感光后的化学处理 9.3.2　铬版 1.铬版的优点和缺点1)金属铬和玻璃有较强的粘附力。2)铬层厚度在700～1000就能对紫外线起到掩蔽作用，所以0.1μm的铬层就可以作为掩蔽膜了。3)铬膜化学稳定性好、不易氧化，这对防止有机溶剂及酸碱的侵袭有好处。4)铬版耐酸碱度远比超微粒干版强。1)针孔多。2)产生光晕现象。2.铬膜的获得3.铬版的复印4.氧化铬版 9.3.3　氧化铁版 1.氧化铁版的特性1)氧化铁板是透明的，没有其他金属板的反光现象，克服了光晕，提高了分辨率。2)氧化铁板是在较低温度下淀积得到的无定型氧化铁膜，因此针孔比铬版小得多。3)氧化铁十分致密，一般2000的厚度就能掩蔽作用。4)耐磨性好。5)氧化铁是用五羰基铁作源获得的，但是五羰基铁有剧毒，会给操作者和周围环境带来不良影响。6)氧化铁膜与光刻胶有良好粘附性，这样钻蚀现象就大大减小了，而且图形边缘十分逼真。7)因为它是透明的，所以光刻时视觉反差较低，影响了光刻精度。 9.3.3　氧化铁版 2.氧化铁板制备(1)CVD法 9.3.3　氧化铁版 图9-7　氧化铁版制备示意图 (2)反应溅射法(3)涂敷法 9.4　计算机辅助制版  9.4.1　原图数据产生 1.原图数据处理系统 9.4.1　原图数据产生 图9-8　原图数据处理系统硬件框图 9.4.1　原图数据产生 9M8.tif 2.原图数据产生 9.4.1　原图数据产生 图9-9　原图数据产生的一般流程 9.4.1　原图数据产生 图9-10　图形发生器曝光点 9.4.2　图形发生 1.光学图形发生器2.激光图形发生器3.电子束图形发生器4. X-Y刻图仪 9.5　习题 1.简述集成电路对掩膜版的要求。2.写出透镜成像公式和缩小倍率方式。3.叙述制版工艺流程。4. D-8显影液配方如何？5.介绍显影原理。6. F-5定影液配方如何？7.定影原理是什么？8.简述铬版的腐蚀。9.超微粒干版制作过程的卤化反应如何描述？10.简述氧化铁板的特点。11. CAD制版的原理是什么？ 8.2.1　溅射工作原理 图8-8　溅射模型a)分子A与B碰撞后，分子B与C碰撞　b)与溅射和快速中和相应的碰撞过程 8.2.2　溅射方式 1.射频溅射 8.2.2　溅射方式 图8-9　射频溅射系统 2.磁控溅射 8.2.2　溅射方式 8M10.tif 图8-10　磁控溅射系统示意图a)控制元　b)溅射系统1—溅射膜厚度传感器　2—行星盘转动机构　3—温度检测热电偶　4—行星盘　5—挡板　6—真空室放气阀7—溅射靶(圆环形)　8—热电偶规　9—高真空阀　10—低真空阀　11—机械泵　12—前置(管道)阀13—热电偶规　14—扩散泵加热器　15—扩散泵　16—液氮冷阱　17—靶体冷却水及功率源馈管18—离子规　19—环状等离子体　20—磁力线　21—真空室　22—电源柜　23—控制柜　24—阳极 8.3　习题 1.物理气相淀积有哪几种？2.钨丝蒸发机有哪些部件组成？3.简述电子束蒸发的工作原理。4.溅射有几种？5.简述溅射工作原理。 第9章　制　　版 ①版面图形设计要合理，尺寸要准确；②图形边缘要光洁，陡直和无毛刺；③图形对比度合适；④图形内无针孔、小岛等缺陷；⑤底版要耐用、平整、价廉；⑥整套版子要互套精确；⑦图形区内有掩蔽作用，图形外完全透过紫外光。9.1　透镜成像原理9.1.1　透镜的种类及成像的规律9.1.2　透镜成像公式9.2　制版工艺流程9.2.1　初缩照相9.2.2　精缩照相 第9章　制　　版 9.2.3　显影9.2.4　定影9.2.5　加厚与减薄9.2.6　复印9.3　掩膜版制备9.3.1　超微粒干版9.3.2　铬版9.3.3　氧化铁版9.4　计算机辅助制版9.4.1　原图数据产生9.4.2　图形发生9.5　习题 ①版面图形设计要合理，尺寸要准确；  ②图形边缘要光洁，陡直和无毛刺；  ③图形对比度合适；  ④图形内无针孔、小岛等缺陷