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- 2015-11-28 发布于湖北
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催化化学..ppt
若吸附气体分子与半导体表面吸附位之间电子亲合力较弱,吸附可能不利用准自由电子(空穴),这时载流子基本仍属于半导体表面,而吸附分子仍保持原来的自由价或处于中性。这种吸附键属弱化学吸附键。弱化学吸附有时可覆盖整个表面,其吸附量大。 吸附过程会引起半导体性质(如电导率,逸出功)变化,并可由这些性质的变化来研究吸附性质和吸附位。 2、半导体的属性 不同气体分子的活化对半导体性质往往有不同要求。在催化剂的设计与改进时,应把注意力首先集中于反应过程的速度控制步骤: 如果速度控制步骤是施电子气体的吸附,应使半导体催化剂的能带尽量呈未充满态,以提供较低的空能级来接受电子(p型)。 如果速度控制步骤是受电子气体的吸附,则应使半导体能带近于充满,以提供较高能量的电子(n型)。 因此要根据不同的反应(气体性质及反应机理)来选择半导体催化剂及其添加剂(施、受主杂质)。 半导体催化反应电子机理实例 a.许多氧化反应需要O2吸附,氧的吸附需要表面电子:1/2O2+2e-≒O2-,1/2O2+e-≒O-,如果这一步是决速步,则p型半导体满带中的电子给予O2,电导将上升。如 CO(g)+1/2O2→CO2(g)以NiO为催化剂,O2的吸附为速控步,O2吸附后电导从10-11Ω上升到10-7Ω,说明NiO把电子给予了O2,
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