sn58bi焊热界面材料热循环作用下性能与损伤研究.pdf

摘 要 随着芯片的散热量不断增大，热界面材料在微电子工业中已成为人们广为关注的 一类材料。Sn基焊料合金由于其较高的导热性能而成为最有前景的新一代热界面材料 之一，但Sn基焊料合金作为热界面材料的可靠性尚缺乏系统的研究工作。 循环后传热性能的变化和微观组织结构的演变规律，初步讨论了SnBi热界面材料在热 阻的上升主要是由裂纹的萌生及扩展引起的，其中裂纹的萌生比扩展更能影响其传热 性能。对界面微观组织的观察发现：由于热膨胀系数的差异，裂纹首先在靠近Si侧与 界面成45℃方向的焊料内部萌生，且多出现在Sn、Bi的相界处。随着循环周次的增加， 裂纹主要沿宽度方向扩展。靠近Cu侧焊料中裂纹出现的较迟，其扩展速率也较为缓慢。 此外，热循环实验后SnBi焊料的Sn．相和Bi相均明显粗化。 关键词：热界面材料焊料闪光法热阻裂纹粗化 ABSTRACT WitlltlleincreaLseofheat microelec廿．011ic generatedbymicroprocessors，ttle need heatin amore ontlle of dissipate effectiVe、vay，wllich tlle 11ighlyd印endentabilit)r memalinter￡ace tllemaJ tllebackof material(TIM)to衄1sfer me energye佑ciently矗．om dietot11eheat to廿1e SnbaSedsolder spreader．Duem曲tllemalconductivi母，me alloys becomeaH丁activechoice． Intllis waS 8BisolderchooseaSmesoldertllemlalinte—Ace paper，Sn5 dimrent oft11emal resistallcesof stage cycling，the咖aJ Si／Sn58Bi／Cusalld晰ched s锄ples were microsmlcturesoft11e were meaSured，t11e s锄ples observed，andmemechaIlismof beha啊orforSm≥imennal f-atigue interf-acematerialsmemennal also during cycling、Vere discussedThe ShowthataRer1OOOtll锄al memlal experimenta】results cycles，me resistanceofmeSn58Bi allovsolder