新型钨铜复合材的设计、制备与性能研究.pdfVIP

摘 要 W-Cu复合材料独特的性能使其被广泛用作电接触器、真空断路器、热沉材料等功能和结 构器件。由于W、Cu之间较大的性能差异，一直以来W-Cu复合材料的制备工艺都是该领域 的研究热点。目前，传统工艺存在致密化程度低、微观组织不均匀或成分受限制等一系列问 题，使得W-Cu复合材料无法发挥更大的潜力。现代电子信息业和国防工业高尖端领域的快速 发展对W-Cu复合材料提出了新的发展方向和要求：(1)探索适用于工业化生产的材料制取工 艺； (2)通过迸一步提高致密度和微结构均匀性得到更高性能的W-Cu复合材料；(3)开发 满足高科技要求的新型高性能w二Cu复合材料；(4)拓展W-Cu复合材料的应用领域。本论文 针对以上方面提出以机械合金化技术为基础结合常压烧结或热压的方法制备高性能细晶 等方面进行探索和研究。为今后高性能W-Cu复合材料的实际生产和应用领域的拓展提供理论 依据和数据支撑。 首先，对不同成分W-Cu纳米晶复合粉体的机械合金化过程进行了研究，通过对球磨和退 火热处理过程中复合粉体的内部相转交和成分分布，以及晶粒尺寸、晶格常数、微观应交和 形貌特点等方面的分析，探讨了机械合金化制备W-Cu纳米晶粉体的工艺特点、粉体的特征和 热稳定性。W-1 温下稳定的W(Cu)过饱和固溶体。在W-15Cu系统中：随着球磨的进行，复合粉体中W晶粒 尺寸逐渐减小：复合粉末的粒度在球磨过程中呈现先增大后减小的趋势，球磨30h粉末颗粒 呈多面体状，表面平滑，平均粒度4#am左右。W(Cu)过饱和固溶体的形成机制为球磨初期， 粉体呈现Cu包裹W的包覆结构形态；继续球磨，包覆结构的复合颗粒进一步细化，包覆层 阃距大大减小，形成W、Cu均匀弥散分布的复合组织；球磨30h，形成了组织和成分均一的 W(Cu)过饱和固溶体。W-15Cu纳米晶复合粉末在退火热处理过程中晶格畸变程度降低、内应 力释放，粉体结构有序度明显提高：球磨过程中形成的W(Cu)过饱和固溶体在500C退火时开 始脱溶。 其次，采用机械合金化技术制备的纳米晶W-Cu复合粉体，分别通过常压液相烧结或热压 质量分数)复合材料并对其密度、热导率、电阻率、电导率等物理性能，以及硬度、抗弯强度 等力学性能和显微结构进行测试和观察，探讨了高能球磨及烧结工艺参数对W-Cu复合材料组 织结构和性能的影响，以及高能球磨后粉体的烧结致密化机理。机械合金化技术从细化晶粒、 提高粉体组成的均匀度和形成W(cu)固溶体等多方面改善了W-Cu复合粉体的烧结性能，加 强了W-Cu之间的相互作用，增大了W-Cu之间的接触机会，从而大大提高了W-Cu复合材料 的致密度和组织的均匀性，是获得近全致密W--Cu复合材料最佳制备工艺之一。常压烧结优化 工艺参数为：成型压力350MPa，烧结温度为1200℃，保温90rain。W-15Cu、W-20Cu、W-30Cu 复合材料的致密度分别为98。42％，99．10％，99．34％。采用真空热压烧结工艺在相对较低的温 1wt％)的加入对W-Cu复合材料的致密度影响并不大，在l、vt％加入量时，致密度仍接近98％； 纳米AIN颗粒均匀弥散分布于基体中Cu相中，提高基体材料中Cu的硬度；但是随着AIN纳 米颗粒的含量增加，基体晶界上的增强相颗粒分布过多，影响烧结过程中相邻W颗粒间结合 和材料的致密化，而致使材料的抗弯强度有所下降，但对导热性能的提高有一定的帮助。 Element 最后，采用有限元方法(Finite Method)，针对W-Cu梯度功能材料在制备过程中 产生的残余热应力进行了数值模拟分析。在综合分析了残余热应力大小和梯度层中应力分布 状态等因素的基础上，确定了三层结构的W-Cu梯度材料，P=2．4时，过渡层Cu含量为33v01．％ 构研究了W-Cu梯度复合材料的制备工艺，提出先冷压后低温热压烧结的制备工艺较好的 保证了梯度材料具有较高的致密度，同时保持了单层的原始设计成分。所制备W．Cu三层和四 W·nl。K-1 层梯度复合材料的层界面结合良好，没有明显的裂纹等缺陷；热导率分别达到198 和202W·m-1K-1，获得了较高的导热性能；两种结构的FGM样品经800C温差的热震试验后， 界面处没有发现裂纹和开裂现象，表现出良好的抗热震性能：热疲劳试验结果表明，三层结 构和四层结构的梯