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目 录 摘 要 SiC /Cu 复合材料具有耐磨损、耐高温等一系列性能,应用前景非常广阔。粉末注 p 射成形的优势在于能够大批量地一次成形形状复杂的较小金属零部件, 且制品各部位 密度均匀、性能优异。本文主要是利用粉末注射成形技术,制备出性能优异的SiC /Cu p 复合材料。针对SiC /Cu 复合材料研究中的问题,开展了以下几个方面的研究工作: P 本文采用20µm 的Cu 粉末和10µm 的SiC 颗粒进行注射成形,研究了粉末装载量、 粘结剂体系和脱脂工艺的选择对脱脂保形的影响;注射成形参数对注射坯的成形性的 影响;烧结工艺对烧结件的影响; SiC 体积分数对于复合材料硬度、强度、耐磨性的 影响。 研究结果表明:高的粉末装载量以及蜡基粘结剂体系有利于后续的脱脂。研究中 采用的粉末装载量为 50%,粘结剂为 55%PW+40%LDPE+5%SA 。适当提高溶剂的温 度,分子扩散能力增强,有助于溶剂脱脂的进行。试验中采用的脱脂温度为35℃。热 脱脂过程中,当初始升温速率为 4.5 ℃/min 时,产生裂纹、鼓泡等缺陷,应采用低的升 60min 100 min 温速率。本文采用的升温曲线为:室温→150℃(保温30min )→ 250 ℃(保 120 min 150min 炉冷 温1h)→340℃(保温1h)→ 490 ℃(保温30min )→室温。 纯铜粉末进行注射注射成形时,当注射温度为 160℃,注射压力为 110MPa 时, 试样成形良好。随着SiC 颗粒的加入,喂料的粘度增加,流动性能变差,不利于注射 过程的顺利进行,因此需要在纯铜粉末注射成形工艺的基础上适当地提高注射温度和 注射压力。当注射温度为 180℃、注射压力为 120MPa 以上时,注射过程得以顺利进 行。在烧结过程中,采用氢气还原、烧结速率为 5℃/min、烧结温度为 1050℃。采用 中速高温烧结的方法,获得性能优良的烧结件。 SiCp/Cu 复合材料的硬度随着SiC 体积分数的增加而提高;其强度随着 SiC 体积 分数的增加,呈先上升,再下降的趋势。并研究了 SiC /Cu 复合材料在干态旋转滑动 p 的条件下摩擦磨损性能。通过试验可知: SiC 颗粒镶嵌于铜基体中,对基体起保护作 用以及抗犁削作用的能力较强,SiCp/Cu 复合材料的摩擦磨损性能优异。 本研究工作对 SiCp/Cu 复合材料的零件制备工艺及性能改善的方法做了基础的研 究,为SiC /Cu 复合材料的扩大应用起到了很好的作用,有很大的工程应用价值。 p 关键词:SiC 颗粒;Cu ;复合材料;粉末注射成形 II Abstract Abstract SiC / Cu composite has high wear resistance, high temperature resistance and a series p of performance .Therefore its applications is very broad. Power Injection Molding has the advantage of forming large quantities of complex shape and small metal parts. Products in different parts have uniform d

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