弯曲应力状况下微型bga封装可靠性比较研究.pdfVIP

澍：封装设备鱼与工艺堇：： 墼墼墨 鳖__．．塑堕鳖团■—；| 弯曲应力状况下微型 BGA封装 可靠性比较研究 杨建 生 (天水华天科技股份有限公司，甘肃天水 741000) 摘 要 ：微型球栅阵列(IxBGA)是芯片规模封装 (CSP)的一种形式，已发展成为最先进的表面贴装 器件之一 在最新的 IxBGA类型中使用低共晶锡 ．铅焊料球 ，而不是电镀镍金 凸点。采用传统的表 面贴装技术进行焊接 ，研讨 o~BGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验 (1000～一1000 8)，用 不同的热 因数 (Q)回流，研 究txBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲 劳失效 问题 。确定液相线上 时间，测定温度，txBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Q 接近 500S．℃时。出现寿命最大值 最佳 Q 范围在 300~750S·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛 中 回流．IxBGA封装 的寿命大于 4500个循环 。采用扫描 电子显微镜 (SEM)，来检查 txBGA 和 PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘 ，在 txBGA封 装 中裂纹总是 出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点 ，接着在 Ni3Sm金属间化合物 (IMC)层和 焊料之 间延伸 CBGA封装可靠性试验 中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间 的界 面处 。 关键词 ：循环弯曲；疲劳失效 ；金属间化合物 ；微型 BGA；可靠性 ；焊点 中图分类号 ：TN405．97 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2009)09—0032—06 ComparativeResearch ofM icro-BGA Reliability UnderBendingStress YANG Jiansheng (TianshuiHuatianTechnologyCo．，Ltd，Tianshui741000，China) Abstract：Themicro—ballgridarray (xIBGA)，aformofchipscalepackage (CSP)，wasdevelopedas oneofthemostadvancedsurfacemountdevices，whichmaybeassembledbyordinarysurfacemount technology．In thelatestIxBGA type，eutectictin—lead solderballbumpsareusedinsteadofplated nickelandgoldbumps．AssemblyandreliabilityofthetxBGA’SPCB，whichissolderedbyconven— tionalsurfacemounttechnology，hasbeensutdiedusedtoinvestigatethefatiguefailureofsolderjoints ofIxBGA，PBGA，andCBGApackagesreflowedwithdifferentheatingfactors(Q)，definedastheinte- 收稿 日期 ：2009．08．03 - 电 子 工 业 毫 用 设 备 · 封装设备与工艺 · gralofthemeasuredtemperatureoverthedwelltimeaboveliquidus(183℃)．ThefatigueligetimeofthetxBGA assembliesfirstlyincreasesandthendecreaseswithincreasingheatingfactor．Thegreatestlifetimehappenswhile isnea