提高电子产品制造硬连接可靠性实践.pdfVIP

电子工艺技术 152 ElectronicsProcessTechnology 2012年5月 第33卷第3期 提高电子产品制造硬连接可靠性实践 刘远志，宋冬 (成都西科微波通讯有限公司，四川 成都 610036) 摘 要：随着模块化设计的快速推进 ，越来越多的电子产品采用了模块直接插入母板的结构形式，而在实 际工程应用中，时常会出现模块插入困难的装配问题。针对这种现象的发生进行了分析，提出了设计上的建 议，在工艺上设计出了相应的工装。实践验证，从根本上解决了装配中模块插人母板的困难局面。 关键词：硬连接 ；工装；电子组装 中图分类号：TN81 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2012)03—0152—05 PracticeonImprovingReliabilityofElectronicProduct LIU Yuan—zhi．SONGDong ISEEKONMICROWAVE．Chengdu610036，china) Abstract：Withrapiddevelopmentofmoduledesignquickly．Moreandmoreelectronicproductsusemodulardesignof rigidconnectionbetweenthemodulesandthemotherboard．TheproblemsthatmoduleiSinsertedintomotherboardhardly oftenappearedintheassembly．Analysetheassemblyproblems，putforwardsomesuggestions，andmadeaFixture．Finally,the assemblyproblemiSsolved． Keywords：HardConnection；Fixture；Electronicassembly DocumentCode：AArticlelD：1001．3474(2012)03．0152．05 1问题的提出 的铜丝容易出现扎破聚四氟乙烯薄膜的故障，这些因 1．1电子模块产品与母板的连接 素降低了电缆组件连接的可靠性”0I。而采用母板实现 随着电子设备向小型化方向的发展，越来越多的 电子设备中各模块之间的互联就不存在以上问题了， 电子产品采用了模块直接插入母板的结构形式。这种 将复杂的接线关系通过多层印制板布线可 以轻易实 模块化设计具有以下优点： (1)扩展性好 。便于产 现，借助专业印制板生产厂家成熟的工艺和高效率的 品的更新换代。 (2)维护性好。更换模块 即可完成 生产，只要按印制板电磁兼容设计要求进行布线就可 返修 ，模块化设计水平高的产品在整个维修过程中甚 以顺利实现整机的电磁兼容性。从电子工程长期的实 至不需要动用起子和电烙铁。 (3)标准化程度高。 践经验看 ，采用印制板实现电气互联的可靠性远高于 同一功能的模块产品不需要改动图纸就可以顺利安装 电缆组件 J。 在各类电子设备的平台上。 (4)可靠性高。以往的 电子设备中模块之间的信号互联往往通过电缆组件实 现 ，如图1所示，要实现一个分机中七、八个模块之 间的互联 ，往往需要十个以上的矩形连接器，这种电 缆组件接线关系非常复杂，制造周期较长。并且在有 限的空间中放置如此复杂的线束往往只能选取绝缘层 轻薄的聚四氟乙烯缠绕导线 ，线束中有些敏感信号又 需要穿套屏蔽层实现电磁兼容 ，而屏蔽层收口处坚硬 图1实现模块瓦联的复杂电缆组件 作者简介：刘远志 (1970一)。男，硕士，毕业合肥工业大学，高级工程师，主要从事微波集成工艺及微波自动测试方面的研究工作。