无铅再流焊接bga球窝缺陷研究.pdfVIP

第30卷第3期 电 子 工 艺 技 术 2009年 5月 ElectronicsProo~$sTechnology 无铅再流焊接 BGA球窝缺陷研究 孙磊，刘哲，樊融融 (中兴通讯，广东 深圳 518057) 摘 要：球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷。 在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上，根据其所表现的物理特征对球窝现象进行 了分类。并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象，对其形成机理进行 了研 究和试验，在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策。 关键词：BGA；CSP；球窝 中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2009)03—0137—05 StudyonPillow EffectinLead——FreeReflow Process SUN Lei，LIU Zhe，FAN Rong—tong (ZTECorporation，Shenzhen 518057，China) Abstract：Pillow—headeffectisoftendiscoveredonfinepitchBGA／CSP in lead—freeassembly process．Classifytheeffectbasedonphysicalcharacter，studyandexperimenttofindhtecauseofhtefor- mationofpillow—headeffect．advisehow torestraintheeffect．A1lofhteseiSbasedonhtephysical and chemical phenomenaoffinepitchBGA／CSPassemb ly． ． keywords：BGA；CSP；Pillow—headeffect DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)03—0137—05 随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提 冷缩或在现场经受长时间的电流负荷而失效。因 升，BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展。 此，这种缺陷的危害性极大。 特别是无铅制程的引入，给电子装联工艺带来了新 1 球窝现象的分类 的挑战u J。球窝缺陷是 BGA、CSP类器件特有的 根据产品组装现场发生的球窝缺陷的案例归 一 种缺陷形态，如图 1所示。从图 1中可以看到钎 纳，目前在生产现场发生的球窝现象，若以焊膏中钎 料球好像是与整个钎料连接在一起，但实际上它只 料粉末再流后的形状特征来区分，可分为两类。 是放在没有形成相互融混的窝坑里或突堆上 。上述 1．1 凹形球窝 现象，在无铅制程中表现得尤为突出。 凹形球窝缺陷的典型结构，如图2所示。此类 在检查或功能测试过程中，不是每次都会发现 球窝现象，生产实践中发生的频度不高。 这种缺陷。因为这种缺陷往往是钎料和钎料球之间 1．2 凸形球窝 形成局部连接，所以电路最后往往能够通过功能测 此类缺陷的典型金相切片结构，如图3所示。 试、光学检查和 ICT测试。然而这种焊点由于没有 此类球窝现象在生产中时常有发生，是本文重点分 形成真正的冶金连接，所以不牢固，即使在焊接后进 析的内容。 行的所有测试都合格了之后，也还可能存在失效的 2 业界对球窝发生机理的争鸣 概率。因为，在焊接工艺之后，存在球窝缺陷的电路 由于球窝是近几年才出现的一种新的