无铅制程导入面临的问题及解决方案（续）.pdfVIP

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2015-11-30 发布于江西
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无铅制程导入面临的问题及解决方案（续）.pdf

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无铅制程导入面临的问题及解决方案（续）

维普资讯封装技术与设备 · 电子工业专用设聋 ● · 无铅制程导入面临的问题及解决方案 (续) 史建卫，王乐1,2，徐波．一，王洪平 (1．日东电子科技 (深圳)有限公司，广东深圳 518103； 2．哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江哈尔滨 150001) 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1004—4507 (2006)06—0036—11 ProblemandSolutioninLead-freeElectronicsAssembly(Continued) (上接2006年第5期第55页) 3．4．6杂质元素控制的2倍，是SnCuNi合金的3．5倍。使用SnCu钎料表8为无铅钎料中污染元素含量上限要求。实要密切注意Cu的含量，由图28SnCu合金相图可际生产过程中，对钎料槽中Cu、Pb、Fe等杂质以看出；当Cu成分改变O．2％时，熔点增加6℃；要进行严格控制。成分改变0．25％时，就产生Cu6Sn5结晶体；成分改变0．3％时，就会明显出现桥连缺陷，需要清表8 无铅钎料中污染元素含量上限理；成分改变 1％，熔点增加25℃，即要更换钎料。CuSn化合物不能使用传统 “密度排铜法” 40 506070809o10oat／％ 1O85℃ ．。 20 582 J5 ～1卜1 0 ／350℃lIr—一 2℃ 10 2030 40 506070 80 90 10o 钎料中的Cu主要来源于电路板镀层和元件镀 Sn量，％层，SAC合金更趋向于溶解铜，速度是SnPb合金图28 SnCu合金相图收稿日期：2006—04，12 作者介绍：史建卫 (1979一)，男，毕业于哈尔滨工业大学，主要从事SMT工艺与设备方面的研究。