无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究.pdfVIP

电子工艺技术 10 ElectronicsProcessTechnology 2012年1月 第33卷第 1期 ·微组装 ·SMT·PCB · 无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究 李娜，余心宏 (西北工业大学材料学院，陕西 西安 710072) 摘 要：通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究，建立 了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台，模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中 的温度场 ，从而确定了合适的焊接参数。 关键词 ：PCB；回流焊；温度场；无铅焊料 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2012)01—0015—05 SimulationforLead．freeSolderinTen．zone Reflow SolderingofPCBAssembly LlNa，YUXin-hong ． lSchoolofMaterialsofNorthwesternPolytechnicalUniversity，Xian710072，China) Abstract：Buildlarge-sizePCBassemblymathematicalmodelofheattransferprocessthroughstudyingtherelationships betweenthereflow solderingprocessparameters，suchasconveyorspeed，settingzonetemperatureofeachfurnace，andthe meltingtemperaturecurveofpaste．SimulatethetemperaturefieldofIead．freesolderintheten．zonereflowsolderingofPCB assemblybasedonANSYS-platformtodeterminethepropersolderingparameters． Keywords：PCB；Reflowsoldering；Temperaturefield；Lead．freesolder DocumentCode：A ArticleID：1001-3474(2012)01．0015．05 目前，表面组装技术 (SMT)中，采用的钎焊 本文 以某型号 电脑主机板贴装件为例 ，建立了 技术主要是 回流焊 ，因此 ，对再流焊温度场 的仿 PCB组件中的PCB、铜板、大元器件、焊膏和小元器件 真研究极其重要 】。出于对人类身体健康和生活 的几何模型。PCB的尺寸为400mmx350mmx2mm， 环境的保护 ，无铅焊料 的应用越来越广泛 ，无铅 PCB的厚度为2mm。PCB的铜质线路的分布是复杂 合金不像之前的锡铅合金那样 ，其熔点为217oC左 的，在仿真中进行了简化，将铜质线路简化为一层铜 右 ，增加 了近34℃，这一变化对 回流焊炉 的技术 箔来近似表示，铜箔的一侧进行元器件的贴装 ，， 性能提出了更高的要求 5【’61o1)~Sn3．5AgO．75Cu无铅 由于主机板上的元器件较多，在仿真中只考虑 了对 焊料作为研究对象，在两种不同的温度设置和两 温度影响较大的6块元器件 ，将焊膏和元器件都模 种不同的传送带速度设置下，模拟了大尺寸PCB组 糊处理为长方体。处理后PCB组件的组成顺序依次 件在十温区回流炉的温度场变化规律 ，从而确定