星用固态放大器i%2fo装联技术研究.pdfVIP

电子工艺技术 280 Qnj堕．Q旦墨墨 1g 2011年9月 第32卷第5期 星用固态放大器I／0装联技术研究 陈以钢，张华，周明，汪宇，苏伟 (南京电子器件研究所，江苏 南京 210016) 摘 要：介绍了固态放大器的I／O端同轴连接器 内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力 分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型，并模拟了端 口的微波性能，给出了I／O端 口 低应力接连挠性焊接的方法 。应用该工艺方法装联的固态放大器I／O端 口性能，测试结果与仿真结果基本一 致 ；经环境适应性试验，无热应力和疲劳失效，符合航天电子产品使用要求。 关键词：I／O装联技术；低应力 ；高可靠；插损小 中图分类号：TN60 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2011)05—0280—05 ResearchonAssemblyofSolid-StateAmplifierI10forSatelliters CHENYi-gang，ZHANGHua，ZHOUMing，WANGYu，SUWei INanjingElectronicDevicesInstitute．Nanjing210016，Chinal Abstract：Introduceconnectionm·odeofsolid．stateamplifierI0／portcoaxialconnectorsinnerconductorwithavariety ofPCBboardmicrostripIine，aSwelIasweldingstressanalysis．Buildacommonweldmodelforconnectingconnectorsifiner conductorwiththePCBboard，simulatethemicrowaveperformanceoftheport，andprovidemethodsforI／0portIow．stress connectionflexiblewelding．ThetestresultofperformanceoftheI／0portassembledwithmethodsprovidedisbasicallythe samewiththesimulationresult．TheI／0portalsoshowsnothermalstressandfatiguefailureintheenvironmentalsuitabilitytest andmeetstherequirementsofthespacenavigationelectronicproducts． Keywords：I／0Assemblytechnology；Lowstress；Highreliability；Lowinsertionloss DocumentCode：AArticleID：1001．3474(2011l05．0280．05 星用固态放大器与其他微波毫米波组件或模块 的CTE与铝的CTE相近 ，两者的厚度方向CTE远大于 的结构类似，由机壳、低频PCBA、微波PCBA、I／O y方向 。J，陶瓷印制电路板的CTE各项同性且相对 端 口、馈通元件和微波元件装联而成。为了实现i／o 较小。各种印制电路板导体附着力大小不同，弹性 端口、馈通元件和微波元件的可靠安装固定和电气连 模量相差很大。 接，通常预先将微波连接器、微波元件和PCBA等通 对接连焊接部位的热失效及应力分析，发现传 过钎料与机壳焊接固定 ，装联时分别将I／O端 口等金属 统的刚性焊接连接方式 ，都存在不同程度 的热应力 内导体通过钎料与印制电路板组件焊接连接。uo端 隐患。造成产品损伤的程度与产生热应力大小和选 口等与印制板组件之间形成了刚性焊接连接，由于机 用材料的屈服强度 、柔韧性 、金属导体的附着力和 壳、印制电路板和微波连