印制电路板行业绿色发展与对策.pdfVIP

增刊 1 刘丽 ：印制 电路板行业绿色发展与对策 e、蚀铜 电镀铜的底材 ．以便下一步的电镀铜。此阶段包括 用酸性液将铜箔基板上未覆盖抗蚀剂 的铜箔全 整孔、微蚀 、活化、化学铜四部分 ，此阶段会产生 部溶蚀掉 。仅剩被硬化的干膜保护的线路 ，此阶段 有机废气、酸性废气和有机废水、酸性废水、络合 会产生酸性含铜废水和酸性废气 。 铜废水。 f)去膜 d)全板电镀 利用干膜溶于强碱的特性 ．将基板上已显影部 即一次铜 ．使通孔内的铜层加厚 ．同时也可使 分的干膜去除，此阶段会产生有机废水。 热压在外表面的铜箔加厚 ．此阶段会产生酸性废气 g)棕化 和含铜废水 。 使 内层线路板面上形成一层高抗撕裂强度的棕 e)外层前处理 色氧化铜绒 晶．以增加 内层板与胶片进行压合的结 同内层 。 合能力．此阶段会产生碱性废气、碱性废水。 f)压膜 、曝光 h)叠合 同内层 将单板与相关材料叠合在一起 ．此阶段会有少 g)二次铜 电镀 量的粉尘和边角料产生 同全板镀铜 i)压合 h)镀锡 分为热压合和冷压合 ．热压合在真空炉内进 在经过二次镀铜后的表面镀上一层锡 ．作为后 行 。此阶段会有一定的有机废气产生。 续蚀铜的蚀刻阻止剂 ．此阶段产生少量的酸性废气 和含锡废水 2．2 外层制作的产排污分析 i)去膜 印制线路板的外层制作主要包括通孑L电镀 、全 将电镀干膜阻剂完全剥除．将要蚀 除的铜暴露 板 电镀 (一次铜)、外层干膜 、二次铜、镀锡和蚀 在碱性蚀刻液 内．此阶段产生有机废水 。 铜等工序 ．与 内层制作工艺的差别较大 。如图2所 i)蚀铜 示 ．绘制了具体的工艺流程 ．同时描述 了外层制作 将线路 图形以外的铜面全部溶蚀掉 ．产生碱性 的产排污情况 含铜废水和废蚀刻液。 a 前处理 k 剥锡 主要是用水进行磨刷及高压冲洗 ．以清除钻孔 去除锡层使得整体线路的表面线路呈现 出来 。 工序的残留物，此阶段产生废水。 此阶段产生酸性废气和酸性废水 。 b)除胶渣 2．3 成型及表面处理产排污分析 利用高锰酸钾溶解 、去除胶渣 。此阶段产生碱 性有机废水 PCB的成型及表面处理是制造的最后一个工 C)通孔电镀 序 ，主要包括防焊、文字印刷 、喷锡及表