应对“后摩尔定律”的封装设备.pdfVIP

团 j‘ 塑 堑麴 趋趋势与展望望 应对 “后摩尔定律’’的封装设备 李燕玲，才高洋，童志义 (中国电子科技集 团公司第四十五研究所 ，北京 101601) 摘 要 ：介绍了在传统的摩 尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下 ，特别是 先 进 的TSV互连和 3D 堆叠三维封装技术创新的应用 ，“后摩 尔定律”对半导体技 术产业的发展 产 生 了强大推动力 为 了适应 中段制程 的来临，应对新兴封装技术 的挑战 ，满足不 同工 艺阶段 的封 装需求 ，各封装 工艺设备的性能也在不断地创新和提 高，工 艺被更多地物化在设备之 中，涌现 出 了许 多提供 “总体解决方案”的封装工艺设备 。最后对封装设备行业加 强技 术创新，实现跨越式发 展提 出了几点看法 关键词 ：后摩尔定律 ；封装技术；中段制程 ；3维硅通孔技术；封装设备；技术创新 中图分类号 ：TN605 文献标识码 ：A 文章编号：1004—4507(2010)12—0001—08 Packagingequipment：ResponsetotheChallengeof “M ore—than—M oore’’ LIYanling，YU Gaoyang，TONG Zhiyi (The45thResearchInstituteofCETC，Beijing101601，China) Abstract：A powerfuldrivingforceofMore-than—M oore SLaw onthedevelopmentofsemiconductor technologyindustrydriveninpackagingtechnoloyg ．especiallyadvanced3D stacked-TSV interconnect andpackagingtechnoloyg innovationandapplication in theblocked situation oftraditionalMoore’S Law developmentrateisdescribedinthispaper．Inordertomeetthecomingofthemiddle—processand thechallengesagainstemergingpackagingtechnoloyg ，tomeettheneedsofdifferentprocessstagesof package，thepackageprocessequipmentperformanceiscontinuallyinnovatedandimproved．Thepro— cesswassolidifiedinthedevicesmoreandmore，thusmanyofferof”turnkeysolutions”packagepro· cessingequipmentemerged．Finally，afew commentsaboutthepackaging equipmentindustrytoen- hancetechn ologicalinnovationandthedevelopmentbyleapsandboundsisputforward． Keywords：M ore—than—Moore’SLaw ；PackagingTechnologies；middle—end；3D—TSV；Packaging E— quipment；Techn ologyInnovation 收稿 日期 ：2010一l1—13 圜墨■皿 (总第191期)①