稀土元素的添加snbi系焊料合金微观组织及界面反应的影响.pdfVIP

Influences of Rare Earth Additions on the Microstructure and Interfacial Reaction of SnBi Solder Alloys A Thesis Submitted to Chongqing University in Partial Fulfillment of the Requirement for the Degree of Master of Engineering By Wu Cuiping Supervised by Associate Professor Shen Jun Major: Material Processing Engineering College of Material Science and Engineering of Chongqing University, Chongqing, China October, 2011 中文摘要 摘 要 微电子封装工艺中，无铅焊料合金组织中的金属间化合物 （intermetallic compound, IMC ）起到热、电和机械连接作用，其形态和分布直接影响着该合金的 连接性能。焊料在基板上的焊接性能直接决定着焊点的可靠性，进而影响整个电 子设备的服役寿命。稀土元素以其特殊的性能被添加到无铅焊料中，得到了许多 研究者的关注。本文以极具应用前景的 Sn30Bi0.5Cu、Sn35Bi 1Ag 和 Sn57Bi1Ag 无铅焊料合金为基体，分别添加不同质量分数的混合稀土元素 （rare earth, RE ）制 备新型无铅焊料合金。研究了新型无铅焊料与Cu 基板焊接后其焊接接头的微观组 织演变，时效过程中界面处金属间化合物的生长规律及稀土元素的添加对无铅焊 料硬度的影响机制。又同时研究了 Sn58Bi 无铅焊料与电镀不同元素的Cu 基板反 应，其焊接接头微观组织和界面金属间化合物的演变。全文主要内容和结论如下： 稀土元素的添加对SnBiCu-xRE 和SnBiAg-xRE （x=0, 0.25 和0.5 ）无铅焊料合 金的熔点略有影响。微量稀土元素的添加细化了焊料合金基体中的β-Sn 相、Cu Sn 6 5 相和 Ag Sn 相，并使其均匀分布在焊料合金基体中。随着稀土元素的添加，焊料 3 合金的显微硬度明显升高。当添加0.5wt.% RE 时，由于基体组织中少量脆性富Bi 相枝晶的析出，SnBiAg 焊料合金的显微硬度增长缓慢；焊接接头处金属间化合物 层Cu Sn 相的生长受到抑制，这是因为添加的稀土元素抑制了Sn 元素的活性，降 6 5 低了Cu Sn 层生长的驱动力。 6 5 通过对Sn57Bi1Ag-xRE/Cu （x=0, 0.25，0.5，0.75 和1.0）焊料合金微观组织 演变的研究发现：随着微量稀土元素的添加，Sn57Bi1Ag-xRE 焊料的固相线下降， 糊状温度区间略有上升。当添加微量稀土元素时，焊料合金中的富Bi 相得到细化， 但是过量稀土元素的添加导致 RE(Bi,Sn)3 金属间化合物的形成，使稀土元素对富 Bi 相枝晶的吸附作用减弱，从而促进了富Bi 相的生长。由于稀土元素在界面处的 吸附作用，使得界面处金属间化合物Cu Sn 层的生长受到抑制。 6 5 通过时效处理SnBiAg-xRE/Cu 焊接接头，探讨了焊接接头界面处金属间化合 物的生长规律。结果表明：焊料界面处金属间化合物的生长和厚度变化受稀土元 素对Cu Sn 相吸附作用的影响。稀土元素对富Bi 相晶粒的