半柔性同轴电缆直镀锡工艺的研究.pdfVIP

摘要 在同轴电缆外导体(铜丝编织网)上进行整体镀锡是目前制造高性能半柔性 同轴电缆的关键工序之一。传统的水平镀锡工艺存在着锡层表面针孔多，锡层易 脱落和生产效率低等缺点。研究发现，同轴电缆浸入锡液的长度和在锡液中的停 留是影响整体镀锡层质量的关键因素。为了改进传统水平镀锡存在的问题，本文 提出了垂直镀锡工艺，可以将同轴电缆浸入锡液的长度缩短至40～lOOmm，在高温 锡液中的停留时间减少到量蕊I_i!虿■：。本课题主要任务是开发出垂直镀锡关键设 各、优化垂直镀锡工艺参数硎开发一种适合垂直镀锡用的助焊剂。 通过改变锡液温度、浸锡时间、浸锡长度和电缆送进速度等工艺参数，研究 了不同工艺参数对同轴电缆镀层厚度、针孔数量、铜锡化合物的生长情况和锡液 渗透能力的影响。研究发现，减少电缆在高温锡液中的浸锡长度和浸锡时间可以 显著减少针孔缺陷的发生，同时还提高了镀锡层质量和生产效率；并发现其最优 的工艺参数范围：锡液温度控制在255-265C，电缆在锡液中的停留时间控制在 范围内。 根据垂直镀锡工艺对助焊剂快速助焊及低发气量的要求，本课题还开发了一 种低发气量、快速助焊的助焊剂，其助焊剂成分为A酸1％、B酸1％、阳离子 表面活性剂0．3％、非离子型表面活性剂0．1％，余量为有机溶剂。 通过计算得到了不会出现漏锡的最小缝隙大小为0．2mm，采用孔径为3．5nlm 耐高温橡胶垫圈，有效的解决了漏锡和卡线的问题；通过在离锡液面10mm-20mm 的上方加一个刮锡装置(孔径稍微小于同轴电缆直径的耐高温毛毡)，这样能使 锡层均匀、光亮。 关：销司： 半柔性同轴电缆；垂直镀锡；助焊剂；针孔缺陷 ABSTRACT ontheouterconductoris oneofthe inthe Holistic／7tin—plating keyprocess ofsemi．flexiblecoaxial thetraditionalhorizontal manufyrclion cable．However,in suchasthe defectsandlow 如昂latingprocess，disadvantagespinhole productivity effectcannotbeavoided．The immersionandthe timearethe length tin-plating key factorsthataffectedthetin ordertosolvethe asthe coatingquality．In problems，such inthe defectshorizontal vertical was pinhole tin-platingprocess，a tin-platingprocess inthe work．Thisnewmethodcarlreducetheimmersionto proposedpresent length 40mm·100mmandreduce the timetolessthan1．0S．Themainmissionsof tin—plating theresearchwereto the forvertical developkeyequipment tin—platingprocess． the