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V205．B203．Te02系玻璃形成能力及性能研究 摘 要 封接材料应用广泛，需求量巨大。封接玻璃作为封接材料的一种，由于其良 好的耐热性和电绝缘性以及高的化学稳定性和机械强度，被广泛应用于真空电子 技术、微电子技术、能源、汽车工业等领域。 传统的封接玻璃系统中都含有大量的铅，对环境污染严重。同时，封接玻璃 用于电子产品如芯片、集成电路时，由于大部分零件不允许高温操作，对封接温 度要求越低越好。因此，目前封接玻璃已经朝着无铅化和低温化方向发展。 本课题根据目前封接玻璃的发展趋势对v20，．B：O，．TeO：三元体系的熔化温 度、冷却熔体的相组成及玻璃形成规律进行了较详细的研究，为低温、无铅、性 能良好的封接玻璃的研究和开发提供可靠的理论依据。本文在v205．B203．Te02 三元体系中，每种组分以10m01％的变化为步长，均匀选取63个组成点，进行 了配合料的熔化和急冷，并对急冷后产物的热性能和特征温度进行了测试分析。 对玻璃的形成能力，热性能和特征温度进行了研究，讨论了B203和Te02含量对 玻璃特征温度的影响。 结果表明，V205一B：O，．Te02三元体系具有较低的熔化温度，存在三个不同的 结晶区域和一个较广阔的玻璃形成区，其玻璃形成区域为：V205：0～70m01％、 化温度和封接温度，是无铅低温封接玻璃的理想体系之一。该系统封接玻璃试样 组成三元玻璃的膨胀系数、软化温度和封接温度分别为：llSxl0’7K-1、2800C和 355℃。 在保持B203含量(10％)不变的情况下，随着Te02含量的增加，玻璃的熔 制温度和封接温度都有所降低，但降低幅度不同。而玻璃的软化温度(Td)和 转变温度(Tg)及膨胀系数几乎均呈现两头高，中间低的状态。 在保持Te02含量(70％)不变的情况下，玻璃的膨胀系数和熔融温度都随 B203含量的增加(即V205含量的降低)呈先下降后升高的趋势，玻璃熔融温度 的高低并不能决定封接温度的大小。 关键词：封接玻璃；无铅；低熔点；V：0。一B：0。-TeO：三元体系 StudiesontheGlass of V205—-B203·-Te02 FormingAbility System Abstract kind materialsare usedandin demand．Asa of Sealing widely huge sealing havebeen tovacuumelectron materials，sealingglasses widelyapplied technology, microelectronics becauseofits heat industry,etc good technology,energy,automobile andchemical mechanical resistance，electricalinsulation，hi．gh strength stability． Thetraditional containa amountof is sealingglassessystems large lead，which