第五章课件讲义120227.ppt

5.5 LTCC设计举例 X波段LTCC接收前端 根据系统设计需要，选取器件如下： 前两级低噪声放大器均选用HMC516，第一个混频器选用HMC130，第二个混频器选用HMC277MS8，两个中频放大器均采用ERA-5，X波段镜频抑制带通滤波器采用多层五级切比雪夫交指型带通滤波器结构实现，L波段镜频抑制带通滤波器采用一种新型的四级准椭圆函数带通滤波器结构实现，最后的中频带通滤波器采用集总电感电容实现（外购）。 工艺实现方面，介质材料FerroA6M，介电常数5.7，每层厚度0.094mm（烧结后）。 根据以上所选器件的性能指标（部分为估算），可以大约估算出接收前端的增益和噪声系数，分别是44dB和3.1dB。估算过程未考虑传输线，接头，互联，器件装配引入的损耗，所以，实际测试结果与估算值之间会有些出入。 接收前端中关键部件设计 X波段LTCC交指型带通滤波器 设计目标： 中心频率9.5GHz， 带宽1GHz， 带内回波损耗优于20dB， 对6.76-7.76GHz抑制优于25dB。 该滤波器的介质基板有二十层介质，带通滤波器被埋置在上面的四层介质内，微带地在第五层金属层，剩余的十六层介质可以埋置其它电路结构和走线。 测试样品 仿真结果与测试结果 整个滤波器的面积是8.1×7.4 mm2。 测试结果波形与仿真结果吻合的非常好。 实测结果显示，在9-10GHz的频率范围内，插入损耗小于2.9dB（包括两个SMA接头），回波损耗优于11dB，对6.76-7.76GHz抑制优于35dB，达到了设计要求。 新型的准椭圆函数带通滤波器立体结构图 设计目标： 中心频率1.14GHz， 带宽0.08GHz， 带内回波损耗优于15dB， 对1GHz的抑制优于25dB， 对7.88-8.88GHz的抑制优于20dB。 仿真结果显示，通带插入损耗小于4.5dB，回波损耗优于16.2dB，在阻带内，对1GHz的抑制优于53dB，对7.88-8.88GHz的抑制优于21dB。另外，在滤波器的阻带内有四个传输零点，分别是：0.85GHz，1GHz，1.28GHz和2.48GHz，其中，传输零点1GHz和1.28GHz是由于谐振器1和4之间的跨偶产生的，而传输零点0.85GHz和2.48GHz是由于输入输出结构引入的。显然，本文设计的L波段带通滤波器达到了设计要求。 X波段LTCC接收前端系统布局 X波段LTCC接收前端的截面图 正面板图 背面板图 1.包含二十层介质层和十二层金属层。 2.为了方便安装MMIC芯片，在介质基板1到3层内预留有小空腔。 3.整个介质基板的尺寸26×16×2mm3，结构非常紧凑。 X波段LTCC接收前端实现 测试样品 1.介质基板是FerroA6M，介电常数5.7，每层厚度0.094mm（烧结后）。 2.整个前端的尺寸是30×20×20 mm3。 X波段LTCC接收前端增益和噪声系数测试结果 小结 MCM概念 MCM的分类 MCM的优点 微波LTCC 元件设计 微波LTCC接收模块设计 * 电子科技大学电子工程学院《微波集成电路》讲义 第五章 微波多芯片组件MCM 目录 5.1 概述 5.2 LTCC工艺流程 5.3 EDA 5.4 MCM关键技术 5.5 LTCC设计举例 5.1 概述 What? 多芯片组件,英文缩写MCM( Multi-Chip Module)将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。 毫米波前端 PA 5.1 概述 MCM分类 根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为: 叠层多芯片组件(MCM –L) ,是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。 陶瓷多芯片组件(MCM -C) ,是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。 MCM-C又分为高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)两大类，目前微波MCM主要以LTCC工艺最为广泛。 淀积多芯片组件(MCM -D), 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。 Why？ (1)MCM是将多块未封装的IC芯片高密度安装在同一基板上构成的部件，省去了IC的封装材料和工艺约了原材料，减少了制造工艺，缩小了整机／组件封装尺寸和重量。 (2)MCM是高密度组装产品，芯片占基板面积至少20％以上，互连线长度极大缩短，封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化。 (3)MCM的多层布线基板导体层数应不少于4层，能把模拟电路、数字电路、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件合理而有效地组装