横向梳状硅微静谐振器机械性能分析与实验研究.pdf

摘 要 横向梳状硅微静电谐振器是最早开发和使用的微型机电系统(MEMS) 元器件之一，它既可作为能量转换装置，实现电能和机械能的转换，又可 成为执行机构，担负系统信息的响应功能。本文以能产生大位移的横向梳 状硅微谐振器为研究对象，对弓型梁和多折叠梁谐振器的理论建模、设计 方法和实验测试等方面进行了深入研究。 在综合已有研究成果的基础上，首先探讨了谐振器在正弦交流电压驱 动下的响应情况。分析表明，谐振器在大直流偏置电压和无直流偏置电压 作用下都可发生谐振，但是二者间存在差别。在大直流偏置电压作用下， 其谐振频率等于正弦驱动电压频率；而在无直流偏置电压情况下，谐振频 率则等于驱动电压频率的一半。 结合谐振器的特点，提出了对称变换理论。在此基础上，为达到大位 移输出的目的，综合电磁学、力学等知识，建立了弓型梁和多折叠梁谐振 器的力学性能分析模型，讨论了结构参数对其机械性能的影响，并利用 Fodder的面硅弓型梁谐振器实验结果，验证了所得模型的正确性。同时对 采用体硅工艺加工的上述谐振器进行了实验研究，为大位移输出谐振器的 设计提供依据。 为更好地对各类谐振器的机械性能作出客观的比较和判断，根据表面 硅和体硅加工工艺的不同要求，应用各类谐振器的力学模型，分别设计了 多种直脚型、蟹脚型、弓型梁和多折叠梁谐振器。并对所设计的各类谐振 器的谐振频率以及特定外力作用下最大静态位移和最大应力进行了ANSYS 模拟分析。通过对ANSYS模拟分析结果和所建模型的计算结果的比较研 究，发现二者非常吻合。分析结果还表明，多折叠梁谐振器可以有效地增 大位移输出，降低谐振器的应力。在相同外力作用下，相同特征尺寸的多 折叠梁谐振器的位移大于弓型梁谐振器，而弓型梁谐振器的位移大于直脚 型谐振器。 利用光学显微镜+CCD法，对所设计各诣振器的性能进行了测试，测出 了谐振频率、品质因子和谐振振幅等参数，并绘制出谐振振幅对于电压的 特性曲线。实测结果显示：谐振频率稳定性较好；但品质因子和谐振振幅 受加工条件和工作环境的影响较大，即使对同一谐振器，在不同电压激励 下，其品质因子和谐振振幅也存在较大差别。 通过实验，研究了谐振器在无直流偏置电压作用下的性能，并与有直 流偏置电压作用下的实验结果相对比。实验表明，所设计的多折叠梁谐振 p 器在不加直流偏置电压条件下，20V交流电压驱动即可产生7．5trl的振幅； 而在相同的直流偏置电压和交流驱动电压作用下，多折叠梁谐振器的振幅 约5倍于相同特征长度的直脚型谐振器，实现了大位移输出的设计目标。 理论研究、有限元ANSYS模拟分析和实测结果的对比分析表明，谐振 器谐振频率的理论值、ANSYS模拟值和实测结果具有很好的一致性，验证 了理论模型的正确性。 通过比较品质因子与振幅电压比的理论模型及体硅谐振器的实验结 果，导出了体硅谐振器品质因子和振幅电压比的半经验公式，经与多类体 硅谐振器的实验验证，该公式与实验结果的吻合程度远高于原理论计算模 型。 此外，以所建立模型为基础，利用C语言和TCLfrK语言，开发出界 面友好的微谐振器设计分析程序，该程序已被成功应用于IMEEV1．0版软 件系统中。 关键词：多折叠支撑梁，弓型支撑梁，横向振动，梳状硅微静电谐振器， MEMS Ⅱ ABSTRACT oneofthe drivenelectrostaticcombsiliconmicroresonatoris earliest Laterally used and MEMSdevices．It啪benot developedapplied only裙WRn．qd黼for the tothe alsoasactuatorto electrical mechanicalon