《2016年年11月锡膏培训资料.》.pptVIP

锡膏培训资料 2012年11月 前言 销量？ 市场？ 对锡膏的了解？ 一、简介 锡膏（solder paste） 又名焊锡膏、锡浆 锡粉和助焊剂（也称助焊膏）均匀混合而成的灰色膏体（半流体）。无刺激性气味。 二、组成  质量比9:1 体积比1:1 锡粉：88-92% 锡粉形状：球形或近球形（97%以上球形）锡粉的长短径比小于1.5的比例大于90% 颗粒大小：3# 25-45 μm； 4# 20-38 μm ； 5# 15-25 μm； 助焊剂 助焊剂：8-12% 外观：乳白色/淡黄色膏体 组成：活性剂、触变剂、树脂/松香、溶剂、抗氧化剂等； 作用：去除氧化物；去除被焊接材质表面油污；防止再氧化； 三、锡膏分类 按合金种类（是否含铅Pb）： 有铅锡膏 Sn63Pb37（63/37） Sn62Pb36Ag2 无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） Sn99.0Ag0.3Cu0.7（SAC0307