白光led封装荧光粉直涂工艺研究.pdfVIP

摘要 摘要 人类对光明的追求从未停止。从爱迪生的白炽灯到后来的荧光灯再到20世纪 发光二级管(LED)的出现，随着技术的进步，照明光源的电光转换效率不断提 高。与荧光灯、白炽灯不同，发光二极管具有体积小、抗震性好、安全稳定和环 保节能等方面的性能特点，故一经发明就广受关注，并逐渐成为了具有重大社会 和经济意义的高新技术产业。随着其制造成本的降低和产业化的高速发展，半导 体照明终将进入千家万户，成为优秀的照明光源。 LED通过电子空穴对复合发光，受其发光原理所限，其发出的光并不是适用 于照明的宽光谱，而是某种单色光。为此～般通过蓝光LED激发黄色YAG荧光粉 获得白光LED。目前国内的白光封装主要采用的是荧光粉和硅胶或环氧树脂混合 后的点胶工艺，该工艺所需设备简单，封装流程简便，但所封装白光LED单颗器 件色度参数离散性较大，同一批次器件之问亦存在较大差异。并由于硅胶粘度的 变化，该工艺也难于控制不同批次器件之间的性能。封装成本在单位瓦数的灯具 总成本中占有相当比重，如何有效降低封装成本已成为LED封装行业的热点问 题。 为提高封装效率，降低封装成本，提高器件性能一致性，本文基于硅衬底薄 膜型芯片研究了三种荧光粉直涂封装技术。薄膜型芯片相对蓝宝石及碳化硅非衬 底去除LED芯片来讲，一个很大优势就是荧光粉能直涂于芯片表面，直接得到一 个白光点光源，这种点光源应用时所需光学设计简单，光源出光更类似于朗伯分 布(LambertDistribution)，故无需大型透镜也可获得良好的平行光，光源照射范 围外杂散光较少，适合需要控制光照范围的照明场合，这是本技术的独特优势。 此外，在别的衬底不剥离技术路线的LED白光封装希望避免荧光粉沉淀之时，本 文封装方式却希望荧光粉充分沉淀，这一方面提高TLED光效与寿命，另一方面 也大大提高了产品的可控性。因此，充分发挥这方面的技术优势，是提高本技术 路线竞争力的关键。本文中晶圆级荧光粉直涂和研磨荧光粉直涂技术是直接在圆 片上涂覆YAG荧光层，避免了单颗芯片涂覆荧光粉的复杂工序，可以显著降低成 本，也可以更好地控制产品的一致性及白光光斑的质量。最后，由于这种芯片可 以方便地直接固晶在散热基板上，能省去很多封装环节，更重要的是可以大大降 低热阻、提高产品可靠性与光效。该技术除了将在性能上具有一定优势外，还有 望打破国外高端半导体照明产品的专利封锁，大大提高我国半导体照明产品的国 际竞争力。 本文的主要工作和相关结论如下： n 摘要 其一，针对点胶工艺的局限性，开展了用于远程荧光粉涂覆工艺研究。通过 自行研制的荧光粉直涂装置采用水玻璃作为荧光粉粘结剂，让荧光粉沉积在玻璃 圆片表面，制备出了厚度均匀、形状可控和成分一致的荧光粉薄片并封装成了远 程荧光粉涂覆器件。通过本文自行研制的测试装置测试了该方法制成的荧光粉层 在圆片上的色温分布均匀性，并评估了采用该方法制成的LEDI刍光芯片的光学性 能及这种白光转换方式的利弊。测试结果表明，本方法在2英寸圆片上制作出的 荧光粉层分布极为均匀，色温分布方差仅为3×l02f荧光粉点胶法同一批次器件之 问色温差异时常高达的800K)，说明其能够有效的控制荧光粉层厚度和形状， 制作出色度参数集中的器件。 其二，为提高封装效率降低封装成本，开展了基于垂直结构芯片的晶圆级荧 光粉直涂工艺研究。采用本文自行研制的涂覆装置在2英寸芯片晶圆上沉积水玻 璃和荧光粉，烘烤成膜后进行光刻剥离暴露焊盘，最后晶圆切割制作出了各自独 立的平面荧光粉直涂(conformal coating)白光LED芯片，并测试了该荧光粉直涂 技术LED芯片的光色性毹。 其三，通过对芯片晶圆上荧光粉层的研磨，成功控制了荧光粉层在芯片晶圆 上的分布，有效实现了对芯片晶圆上所有芯片的色温控制，将该工艺封装器件固 品在陶瓷基板上，测试了该封装结构的EL性能和色度参数在空间上的均匀性。 本文的工作对于提高白光LED器件的色度参数一致性、降低封装成本、简化 光源光学设计和控制光源照射区域有着重要的意义，随着研究不断地深入，将在 提高器件性能及控制封装成本方面具有巨大的市场应用前景。 关键词：LED；白光封装；荧光粉直涂