超细钨铜和钼铜合粉体的制备及其烧结性能研究.pdfVIP

超细钨铜和钼铜复合粉体的制备及其烧结性能研究 摘 要 W(Mo)．Cu复合材料独特的性能使其在现代高新技术中被广泛用作电接触 器、真空断路器、熟沉材料等功能和结构器件。为了充分发挥W(Mo)．Cu材料 的性能优势常要求其具有较高的致密化程度，然而，由于W(Mo)，Cu互不相 溶和大的接触角，采用传统熔渗烧结和液相烧结的方法难以制备高致密度的 W(Mo)．Cu合金，尤其是当W(Mo)组分含量较高时． W(Mo)．Cu合金液相烧结的致密化主要是通过W(Mo)颗粒的重排，因此， 粉末粒度会强烈影响重排过程，小颗粒的毛细管力较大，有利于重排的进行。 此外，原料W(Mo)．Cu粉末混合均匀程度也影响烧结致密化，弥散均匀分布的 W(Mo)．Cu粉末更容易达到高的烧结密度．近些年来，采用超细纳米粉体来制 备高密度w(Mo)．Cu复合材料受到了重视。本文采用气流粉碎．共还原法和凝胶 ．共还原法分别制备了超细或纳米W．Cu和Mo．Cu复合粉末，并由此制备出具 分析，透射电镜和扫描电镜观察，以及激光粒度测定等对气流粉碎前后的w03 和CuO粉末以及还原后所得w-Cu复合粉末的组成及性能进行了表征。所制备 W二Cu粉末在刚模中压制成形，同时对由此所制备的W-Cu复合材料的烧结行为 和烧结体性能进行了测试分析。实验结果表明：气流粉碎可以明显地降低W03 和CuO的粒度；通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原，可以获得平均粒度为 于H2气氛中烧结后相对密度可达98％以上，且烧结体晶粒细小均匀，并具有 良好的物理机械性能，其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa， 电导率达35．76％IACS。 基双丙烯酰胺为交联剂，采用凝胶工艺制得干凝胶，经600。C煅烧、700℃还原 后，获得Cu含量为20叭％的Mo．Cu复合粉末。该Mo．Cu粉末模压成形后， 透射电镜等对干凝胶煅烧后产物及其还原后粉体的相组成和形貌、粒度等进行 了表征；通过扫描电镜观测了不同温度烧结所得Mo．Cu复合材料烧结体的显微 结构，并对其密度、电导率、抗弯强度等物理、力学性能进行了测定。实验结 果表明，通过凝胶．共还原法可以制备出均匀分散的、平均粒度为200nm的 气氛中烧结90min后相对密度可达99．65％，且烧结体的晶粒细小均匀，具有 良好的物理力学性能。其抗弯强度和维氏硬度分别为841．54MPa和 201．60MPa，电导率可达41．67％IACS。 关键词： W-Cu粉末；Mo-Cu粉末；超细颗粒：气流粉碎．共还原法；凝胶．共 还原法；烧结行为；显微组织； and Production ofultra-fine sinteringproperty W-CuandMo-Cu powders Abstract W·CuandMo-Cumaterialshavebeenof interestin andnew great many high havebeen electronic technologyapplications．Theyused豳heavy-dutycontacts， andthermal circuitbreakers so devices，and heavy-duty management on，because oftheir of thermalandelectronic