接地板开缝耦合微带线传输特性与研究.pdf

接地板上开缝耦合微带线传输特性的研究 摘要 随着科技的进步，半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，器件的信号 跳变时间越来越快，同时，板上器件密度和布线密度不断增加，从而导致 高速数字电路系统设计领域信号完整性问题以及电磁兼容性方面的问题目 趋严重。因此，在进行印制板的设计时，研究其电磁兼容性能显得至关重 要。印制板上的信号完整性问题主要包括传输线效应，如反射、时延、振 铃、信号的过冲与下冲以及信号之间的串扰等。其中，信号的串扰最为复 杂，涉及的因素多，计算繁复并且难以控制。 本文以接地板上开裂缝隙的耦合微带结构为研究对象，针对PCB电磁 兼容设计领域中的实际情况，以FDTD数值方法为主要分析手段，探讨了微 带线上的信号传输特性和信号完整性问题，着重研究了与串扰相关联的各 种物理参数，并进行了相关的理论和数值分析。然后合理地采用近似方法， 对典型电路提出了相应的工程设计方法。本文的主要贡献在于： 1．对高速数字微带电路的串扰原理进行了详细的分析，并针对接地板开裂 缝隙的结构，给出了用于工程上的串扰计算公式。 2．完成了适合印制板微带线结构分析的三维FDTD、三维PML吸收边界 条件，并采用时域变换和FDTD数值分析技术，对微带线上电磁波的传 播过程进行了模拟和分析。 3。利用FDTD方法及PML吸收边界条件，仿真了在不同的线间距，线宽， 以及介质厚度等参数设定条件下，微带线间串扰受到的不同影响，并进 行了数值量化分析；分析了接地板上开裂的缝隙对数字信号产生影响的 物理机制，提出了用于工程设计的等效电路。 关键宇： 微带线FDTD串扰信号完整性 RESEARCH CHARACTERISTICS TRANSMISSION THE PCB ONSLOT-GRoUNDED MICROSTRIPS ABOUT Abstract is of dimension the becoming With science，transistors development duetoexcellentsemiconductor smaller smallerand much techniques risetimeof fast inmoreandmore Thisresults consequently signals．And more in much high-speed electromagneticproblems digital compatibility is