金属Ni%2fMn%2fBaTiO-%2c3-基复合PTC材料与研究.pdf

摘要 摘要 温电阻率。本文在BaTi03的配方中复合掺杂金属Ni和金属Mn，目的是通过金属 Ni的掺杂达到降低室温电阻率：通过掺杂金属Mn使其氧化为Mn离子而一方面 起受主作用提高升阻比，一方面一定程度上对金属Ni起保护作用。 论具体包括烧结工艺和氧化处理工艺对金属复合PTC电性能和显微结构的影响。 在烧结工艺中讨论了烧结温度，烧结气氛对复合PTC的影响，从中得到了最佳烧 要点和对金属复合PTC的影响。得出了在烧结气氛上的选择上，部分还原气氛优 于完全还原气氛，但要严格控制石墨的用量的结论。 在氧化工艺中讨论了氧化温度，保温时间对复合PTC的影响。得出了本实验 条件下的氧化温度应控制在950℃，保温时间不超过60min的结论。 配方的讨论主要包括金属Ni和金属Mn的加入量对于金属复合PTC电性能和 显微结构的影响。金属Ni的加入量一般在5％～10％能够有效的降低室温电阻率， 升阻比保持较高的水平。金属Mn的加入量对于复合PTC的显微结构和电性能都 够得到较为理想的显微结构和电性能。 深入讨论金属Ni和金属Mn在PTC陶瓷中的复合形式。并通过对大量实验数 据和实验现象的分析与总结，归纳出了相应的实验规律，并据此总结出了金属 Ni／Mn／BaTiO。基复合PTC材料的物理模型。 关键词：金属Ni：金属Mn：PTC：复合材料 Abstract Forthesakeof theeffectofthecontentsof andthe researching Ni，Mn process PTC weremanufactured．Toobtainalow of ofNi／Mn／BaTi03 resistivity composites FAn PTC Niand wereaddedinto PTCceramics．The the composites powders BaTi03 istoreducethe ofthePTC aim aim Ni resistivity composites．Theofadding ofadding the butalso Ni isnot thePTC of PTC Mn onlyimprovingjump compositeskeeping from oxygenated． The of andthe of PTC can contents Ni／Mn／BaTi03 Ni，Mn process composites influencetheelectric and were inthis microstructares．Theyanalyzed properties articleinearlsof and theresultsanddataofthe by XRD，SEM，TG—DSCanalyzing the