焊接检验 第2版 作者 李荣雪 射线.pptVIP

第二章 射线探伤 本章主要讲述X射线的产生及其性质、射线照相法探伤的一般过程，简单介绍射线探伤方法的种类及其原理。 第一节 射线的产生、性质及其衰减 一、X射线的产生及其性质 二、γ射线的产生及性质 三、射线的衰减 一、X射线的产生及其性质 射线： 射线是波长很短的电磁波 ，射线探伤中应用的射线主要是X射线和γ射线 ，X射线的波长为0.001～0.1 nm, γ射线的波长为0.0003～0.1 nm 射线的产生： 实验证明，高速运动着的电子被突然阻止时，伴随电子动能的消失或转化会产生X射线。 工业上用于探伤的X射线是由X射线机产生的 X射线的性质 不可见，以光速直线传播 具有可穿透可见光不能穿透的物质（骨骼、金属等）和在物质中有衰减的特性 可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光 能起生物效应，伤害和杀死细胞 二、γ射线的产生及性质 产生： γ射线是由放射性物质（钴-60、铱-192等）内部原子核在自然衰变过程中自发产生的 工业上用于探伤的γ射线是由γ射线机产生的。γ射线机按其结构形式分为携带式、移动式和爬行式三种。携带式γ射线机多用192Ir 作为射线源，适用与较薄件的探伤；移动式γ射线机多用60Co作射线源，用于厚件探伤；爬行式γ射线机主要用于野外焊接管线探伤。 性质： γ射线的性质与X射线性质相似，由于其波长比X射线短，因而射线能量高，具有更大的穿透力。 三、射线的衰减 概念： 射线通过物质时，由于物质对射线有吸收和散射作用，从而引起射线能量的衰减 原因： 物质对射线的吸收：由于射线与物质内部原子中的电子相互碰撞把能量传递给电子而使射线能量消耗的结果 射线的散射：是射线通过物质后有部分射线方向发生变化的结果 半衰减层： 使射线强度衰减一半时的物质厚度 第二节 射线探伤方法及其原理 一、射线照相法 二、射线荧光屏观察法 三、射线电离法 四、射线实时成像检验 一、射线照相法 射线在穿透物质过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射而使其强度减弱。射线强度衰减程度取决于物质的衰减系数和厚度。 如果被透照物体（工件）局部有缺陷，由于缺陷处介质的衰减系数与工件的衰减系数不同，该局部区域透过的射线强度就会与周围产生差异， 存在强度差异的射线使胶片感光后，经暗室处理得到的射线底片上即显示出缺陷影像。 二、射线荧光屏观察法 荧光屏观察法是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像 电离法是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱。当工件存在缺陷时，则作用到电离箱的射线强度发生变化，产生的电离电流的大小也随之发生变化。 射线实时成像是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法，这种方法的主要过程是利用荧光屏将射线与光进行转换。射线源透过工件后在荧光屏检测器上成像，通过电视摄像机摄像后，将图像或直接显示或通过计算机处理后显示在监视屏上来评定工件内部质量。该检验方法具有快速、高效、动态、多方位在线检测等优点。 因此除用于工业生产检验外， 还广泛应用于车站、海关的 安全检查及食品包装夹杂物 的检查。 第三节 射线照相法探伤(标准：GB/T3323—2005) 一、探伤系统的组成 二、探伤条件的选择 三、焊缝透照工艺 四、胶片的暗示处理 一、探伤系统的组成 1. 射线源 2．射线胶片与暗盒 3．增感屏 4．像质计 5．标记系 6．散射线防护装置 1、射线源: 1）X射线机 2）γ射线机 3）加速器 1）X射线机： 一般可分为携带式、移动式和固定式三种。 X射线机通常由X射线管、高压发 生器、控制装置、冷却器、机械 装置和高压电缆等组成。 X射线机的选择 根据工作条件选择：移动式、携带式 根据被透物体的结构和厚度选择： X射线管的管电压越高，发射的X射线波长越短，能量越大，穿透物质的能力越强。所以选择管电压高的X射线机可以得到高的穿透能力。 X射线穿透不同物质时，物质对射线的衰减能力不同。被透物质原子序数越大，密度越大，则对射线衰减的能力越大。所以透照轻金属或厚度较薄的焊件是，宜选用管电压低的X射线机；透照重金属或厚度较大的焊件时，宜选用管电压高的X射线机。 二、γ射线机 γ射线机的优点：穿透力强；透照过程中不用水和电，适合特殊场合使用；可在狭小的地方使用。 γ射线机的缺点：由于半衰期短，所以γ源更换频繁；要求有严格的防护措施；灵敏度略低。 三、加速器 加速器是一种利用电磁场使带电粒子获得能量的装置。 特点：能量高，焦点尺寸小，灵敏度高，应用广泛。 2、射线胶片与暗盒 工业X射线胶片的种类和特征见表2—3。 暗盒采用