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真空条件下固体绝缘介质的传热传质研究 摘 要 书 本文从理论和实验两个方面研究了固体绝缘介质在真空条件下的传热传质 规律。 ● 从传热传质的基本原理出发，以多孔介质的传热传质理论为基础，通过分 析固体绝缘介质内部的热湿迁移机理以及其表面与外部环境的热质交换过程， 建立了传热传质的理论模型，并在特定的边界条件下进行了求解和理论计算。 理论分析与计算结果表明，介质的湿含量随时间按指数规律衰减，湿分的迁移 与温度、湿含量等因素有关，保持温度梯度和湿度梯度方向的一致性有利于干 燥。 我们通过实验对固体绝缘介质的真空性能进行了研究。f实验结果表明固体 绝缘介质的放气率随时间按指数规律衰减，这与理论分析的结果相吻合。 研究表明，可以采用多孔介质的两相流传热传质模拟固体绝缘介质的真空 干燥过程，这为改进电工产品的真空处理工艺提供了理论依据。k一 关键词：固体绝缘介质，传热传质，多孑L介质