半导体第十讲光刻技术.pptVIP

半导体材料与集成电路基础 第10讲 光刻技术 光学光刻概述 集成电路的设计从定义芯片的功能开始 如果芯片功能复杂，可以分为几个层次的次级功能 设计者要构筑一个芯片的高层次模型以进行功能检验，并得到其性能评估。然后设计者应用客户端设计所需的软件，把预先已设计好的电路块(单元)组装为芯片 设计完成后，需要再次按版图规则检查，以保证符合规则。 最后，从实际版图出发进行再次的模拟。若不符合技术规范，需要继续修改设计直至达到要求。 上列过程的一部分或全部可以自动执行。在CAD系统中，可输入要实现的功能的高层次描述和一个包含设计规则的文件。程序将产生芯片的版图以及其性能评估。 设计者要监督这个过程，并作必要的人工修正，以改善性能 大多数光刻分两步工序完成 设计图分成多个信息层。每一层是一张某一薄膜在制成的IC上的布局图。通常这些层被复制成为掩模，一旦掩模制成了，可用一束光线通过它在圆片上曝光而形成图形 光照在光敏的材料上，然后这种材料被显影，以再次构成原先的此层图形。掩模的生产工艺类似于圆片上的光刻。光学光刻和电子束光刻都可用于掩模制造 掩模可以与最后完成的芯片有同样的尺寸或是该尺寸的整数倍 制造中用的大多数母版是150mm的正方形，然而为适应不久将来对大面积微处理器芯片的需要，预期会增大到225mm。 掩模制作在不同类型的石英玻璃上。版的最重要的性能包括：曝光波长下的高透光度，小的热膨胀系数