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- 2015-12-09 发布于广东
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一、 传感器的材料 1.半导体材料 (1)单晶硅 (2)多晶硅 (3)非晶体硅 (4)硅蓝宝石 (5)化合物半导体 2. 陶瓷材料 3. 石英材料 4. 金属氧化物及合金材料 (1)ZnO薄膜 (2)非晶态磁性合金材料 (3)形状记忆合金材料 5. 无机材料 6.有机材料 7.生化材料 8.高分子敏感材料 9.合成材料 10. 智能材料 (1)能够检测并且可以识别外界或内部的刺激强度的感知功能; (2)能够响应外界变化的驱动功能; (3)能够按照设定的方式选择和控制响应; (4)反应比较灵敏、及时和恰当; (5)当外部刺激消除后,能够迅速恢复到原始状态。 二、 传感器制造技术 1.部件及子系统加工 (1)半导体加工技术 (2)硅微机械加工技术 (3)集成光学技术 (4)厚膜-薄膜技术 (5)纳米技术 (6)激光加工技术 2.系统的集成 (1)硅加工-机械加工 (2)键合-粘接、焊接、封接 (3)接线-焊接连线 (4)基底-激光打孔 3.硅微机械加工技术 是集成电路工艺和微机械加工技术的结合,用于微机电系统(MEMS)的加工,包括: (1)薄膜生长技术 (2)腐蚀技术 (3) LIGA技术 (4)牺牲层技术 (5)束加工技术 LIGA技术是X射线光刻、电铸成型和塑料铸模三个手段顺序组合,进行操作的一种新技术。 用L
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