《基于SMDLED封装的LED面板灯设计》技术研究报告.docVIP

《基于SMD LED封装的LED面板灯设计》 技 术 研 究 报 告 拟制： 审核： 批准： XXXX科技股份有限公司 二○一四年八月 目 录 一、技术路线方案论证 二、主要解决的技术问题和技术关键 三、研究结论 四、技术创新点 五、总体性能指标与国内外同类先进技术的比较 六、技术成熟程度 七、经济社会效益分析和对科技进步的意义 八、推广应用的条件和前景 九、存在的问题 十、知识产权状况 《基于SMD LED封装的LED面板灯设计》 技术研究报告 一、技术路线方案论证 1、技术路线 项目组针对封装技术、贴片回流焊技术、驱动电源、设计工艺等几个主要关键技术进行了充分的研究，依据掌握的SMD LED封装技术和面板灯生产技术，结合设备调研及公司现有制程能力，制定了图1技术路线。 图1 技术路线图 2、技术方案 研发组基于研制的SMD LED封装技术的基础上，重点攻克超薄型LED面板灯的关键技术。具体为电源设计、PCB板线路设计、导光板技术、扩散板技术等几个主要关键技术，制定质量控制标准，满足LED灯具组装生产所需的可靠性的要求,制订成套工艺文件，实现高可靠性超薄LED灯具产品。 项目组对于基于SMD LED封装产品的LED灯具设计，分别使用两种设计路线制作产品并验证，主要区别在于灯具电源和性能参数的设计路线。 方案一 方案一是借鉴国内一般LED面板灯生产厂商的的设计思路，先确定灯具的整体参数，再设计灯具贴片的PCB电路，最终根据灯条的驱动电流选择灯具电源。经过验证，由于灯具的输入电流已经确定，在选择灯具电源时不具有灵活性。且灯具电源在低电压、大电流的输出条件下，内部整流二极管和电解电容的损耗过大，容易发热，导致灯具整体的光电转换效率不高，影响产品质量及寿命。该方案选用的设计流程图如图2。 图2 基于SMD LED封装的LED灯具设计流程图（方案一） ⑵ 方案二 方案二是在方案一的基础上更改了设计路线，在灯珠电路设计之前先进行灯具驱动电源的设计，根据驱动电源的输出特性设计贴片灯珠的电路，改善产品的转换效率和整体寿命问题，制定成套工艺文件。 3、技术攻关的前期准备工作 进行技术先导调研论证和可行性分析，以及材料、设备等的选定。 （1）外形选定 通过对市面上现有的LED面板灯进行剖析对比，选用外形尺寸分别为300mm*300mm、600mm*600mm、200mm*1200mm、300mm*1200mm的长宽系列尺寸，对组装结构进行设计，缩减厚度方向的空间，以实现超薄面板灯的设计方案。 （2）关键原材料的选定 灯具电源电路的元器件选定。灯具设计选择关键性材料。如导光板、扩散板、导热胶条、锡膏、焊锡、锡纸等，确定最佳材料BOM组合。 （3）设计流程的选定 针对灯具电源在损耗及效率上的难点，进行调研及技术攻关，对LED面板灯系列产品，选定工艺流程如图3： 图3 基于SMD LED封装的LED灯具设计流程图（方案二） （4）关键设备选定及采购 对国外大型LED灯具公司生产设备进行调研，针对我司开发的表贴式LED封装产品，对国内外30余家设备供应商进行了技术协议商定，对所需设备进行购置，如：半自动印刷机LD-P808AL、贴片机BSD-1200、回流焊机RF-835及无铅高温焊台WSD81等，最终确定LED面板灯产品研发所需设备及部分工装夹具见表1。 表1 基于SMD LED封装的LED灯具技术研发所需设备 单位：万元 工序 设备 数量 说明 合计 （万RMB） 高倍显微镜 1台 投资 50 推拉力机 1台 投资 60 固晶 扩晶机 1台 投资 固晶机 1台 投资 压焊 压焊机 1台 投资 Eagle 60夹具 1套 投资 点胶 高精度称量天平 1台 投资 真空搅拌脱泡机 1台 投资 点胶机 1台 投资 可编程烘箱 1台 投资 落料分离 落料模具 1套 投资 测试 1套 投资 35 光强分布测试仪 1台 投资 23 老化试验仪 1台 投资 5 分光测试机 台 投资 编带机 台 投资 印刷 台投资 贴片 台投资 回流焊 台投资 合计 万RMB 1、独特的PCB板线路设计 将各个灯珠通过串并联结合的方式组成格栅式电路，贴在PCB板上，先并后串，且并联的每一路只有1颗LED灯珠，防止暗区的出现。传统的电路设计一般采用多颗灯珠先串联后并联，并联的每一路有6~30颗灯珠。如果其中有1颗灯珠失效，则会使该路灯珠全部失效，灯具产生明显的暗区。采用格栅式电路，将灯珠单排并联后再