耐高温硅烷偶联剂的合成及其硅烷偶联剂预处理铜箔研究.pdfVIP

● I I：”¨¨l，JI『J-I-¨『』-J-J』JJJ¨¨JffJ●-， 摘要 ————?一I嘲 随着航空航天、电子、复合材料等领域的迅速发展，硅烷偶联剂作为环保 型的表面改性剂、交联固化剂和弹性桥连剂，其热稳定性能方面面临新的挑战， 耐高温硅烷偶联剂研究成为热点。 酰亚胺环具有平面对称环状结构，键长和键角均处于正常状态，这使其具 有很高的热稳定性；同时，酰亚胺环有很强的极性，可与被处理材料表面产生 一定强度的相互作用，因此，利用酰亚胺环来改性硅烷偶联剂，可有效地提高 其热性能和应用性能。 基于以上研究背景，本文以苯酐、联苯二酐、降冰片烯单酐、烯丙基胺和 三乙氧基硅烷为反应物，通过酰亚胺化反应、硅氢加成反应合成了三种含酰亚 胺环的新型硅烷偶联剂，并对其结构和性能进行了研究。红外光谱(FT．瓜)、 核磁共振(1Hm偶)和元素分析表明，酰亚胺环被成功引入到了硅烷偶联剂中； 热失重(TG)结果表明，三种改性硅烷3000C之前的热失重均较小，具有良好 的热稳定性。改性硅烷偶联剂在较低温度下会发生硅烷间的缩聚，形成Si．O．Si 键的立体网状结构，这有利于其热稳定性；酰亚胺环只有在5000C以上的高温 才会发生热分解，这保证了改性硅烷偶联剂在高温下仍具有良好的应用性能。 硅烷偶联剂预处理金属是一项崭新的应用，硅烷偶联剂水解后涂覆于金属 表面，形成一定厚度的硅烷膜，这层膜可单独起到保护金属的作用。铜箔广泛 应用于电子工业，但易被腐蚀。本论文对硅烷偶联剂预处理铜箔进行了研究， 通过浸渍法成膜，利用酸、碱、盐的浸泡试验和电化学阻抗光谱(EIS)研究了 硅烷涂层在不同电解液中的抗腐蚀行为，并根据电化学阻抗谱建立了等效电路， 结合等效电路和拟合结果分析了硅烷膜的抗腐蚀性能。结果表明，涂覆于铜箔 表面的硅烷偶联剂薄膜具有良好的抗腐蚀性能，经硅烷偶联剂预处理后的铜箔 表面不用上漆可单独起到防腐作用，比传统的磷化、钝化等工艺环保、简单、 成本低。 关键词：硅烷偶联剂：耐高温；铜箔；预处理 Ⅱ ABSTRACT Witll of material， n：呛mpid aviatio乌elec仃0nic缸h咖；composh development thc is researchonnle silalle increasiIlgly hightempe船：ture托sigtantcouplingagen：ts urgent． has heat Imide血g resi姚lce锄d位mal鼬il时forit’s驴ciaJ good 鲫rIlcture，觚dto canreaCtwmlthesurf．aceof owiIlgthe蛐roI培polar吗，，inlide血g 也e仃eated t0 m删al，WIlichhelpadeqmtelyimpr0、，e乱adllesionpropenies． imide int0 couldbe纽 cycle sil孤ecouplhlgagents Therefore，i11∞Dducillg血e t0 sil孤1e e丑’ectivem甜lodeIll删∞eme tllemal姐bil埘_