《PCB细部流程介绍》.pptVIP

* 適用製程:蘆竹廠 製作:內(外)層﹑壓合 :黃俊榮 鉆孔﹑電鍍﹑電測﹑QA:藍于隆 加工﹑成型﹑終檢﹑製前:黃國瑞 欣 興 電 子 股 份 有 限 公 司 WORLD WISER ELECTRONICS INC PCB 製造流程簡介 (1F) 原物料倉: 置放:P.P, 乾膜, 油墨. 溫度: Max 21℃ . 濕度: 50％±10％ 內層 目的:多層板內層線路影像轉移製作. 前處理: 將板面油脂異物氧化層去除,增加銅面粗糙度加強板面與乾膜之附著力.主要化學成份硫酸,雙氧水,安定劑.流程:酸洗?微蝕?烘乾. Run Card說明: 基板尺寸36”x48”,40”x48”, 42”x48”,製前將以基板利用率,機台,設備及人員作業等考量, 設計適當工作片尺寸(裁成工作片尺寸如現場所見尺寸大小) , 一個工作片將依客戶成品尺寸大小來決定成品數量. 前處理特色:化學前處理, 設備狀況數量:化學前處理 3 lines. 壓膜: 經壓膜機壓上乾膜. 以熱壓滾輪將乾膜均勻貼附於銅箔表面上,壓膜溫度 :110±10℃.乾膜種類:Morton 801-Y30,801-Y40 選 擇性化金:杜邦W-250. 曝光: 利用曝光機對壓膜後基板進行影像轉移. 用UV光照射, 穿透工作底片透明區域,使被UV光照射之乾膜 產生