材料连接技术2.ppt

材料连接技术Materials Welding and Joining Techniques §3.4 电子工业 * 赵兴科 课程编号：302706 第三章 典型行业中的连接技术 §3-1 航天航空工业 §3-2 汽车工业 §3-3 造船业 §3-4 电子工业 电子封装 无铅钎焊 （一） 电子封装基础知识 一、电子封装 中国的改革开放始于2O世纪的80年代初，而这段时间恰好是全球个人电脑和个人电子产品发展的初期。中国的崛起加速了全球消费类电子产品的普及。 中国已成为全球最大的电子产品制造基地，各种电子产品已成为普通百姓的日用必需品。其结果是电子制造已经超过任何其它的行业，成为当今第一大产业。 电子制造业集原理探索和技术创新于一体，是当今世界最先进科技成果的综合性交叉式的边缘学科。 1 电子封装的概念 为了实现某一功能，电子元器件之间的必须可靠连接；同时还要防止水份、尘埃及有害气体对电子产品零部件及半导体器件的侵入；形成必要的绝缘和防止电磁干扰；以及减缓震动、便于运输等。这些必要的处理方法均属于电子封装的范畴。 电子产品种类、数量众多，大致的制造过程基本一样，通常需要多级电子封装。 晶片级封装(零级封装)； 器件封装(一级封装)； 板卡组装(二级封装)； 整机的组装(三级封装)。 通常把零级和一级封装称为电子封装(技术)，而把二级和三级封装称为电子组装(技术)。 电子封装指的是从电路设计完成开始，将裸芯片(Chip)、陶瓷、金属、有机物等物质制造(封装)成芯片、元件、板卡、电路板，最终组装成电子产品的整个过程。 (1)提供给晶片电流通路； (2)引入或引出晶片上的信号； (3)导出晶片工作时产生的热量； (4)支撑和保护晶片，防止恶劣环境对它的影响。 以晶片级封装为例，电了封装的功能有： 随着集成电路芯片上电路数目的增加，封装已经从附属制造工艺变为主要工艺，封装成本占集成电路总成本的1/2~2/3，其作用也从加固和支撑上升为器件性能的关键部分。 2 电子封装的历程 集成电路封装技术的发展历史可划分为3个阶段。 第一阶段(2 0世纪7 0年代之前)，以通孔插装型封装为主。 典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型)封装，以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷一玻璃双列直插封装(CPDIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等；其中的PDIP，由于其性能优良、成本低廉，同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。 第二阶段(2 0世纪8 0年代以后)，从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变 表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一些适应表面贴装技术的封装形式，如塑料有引线片式载体(PLCC )、塑料四边引线扁平封装(PQFP )、塑料小外形封装(PSOP )以及无引线四边扁平封装(PQFN )等封装形式应运而生，迅速发展。其中的PQFP，由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，成为这一时期的主导产品。 为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求，在BGA的基础上又发展了芯片级封装(CSP)。 集成电路发展进入超大规模集成电路时代，特征尺寸达到0.18～0.25mm ，要求集成电路封装向更高密度和更高速度方向发展。在此背景下，焊球阵列封装(BGA )获得迅猛发展，并成为主流产品。 第三阶段(2 0世纪9 0年代以后)，从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。 多芯片组件(MCM )和系统封装(SiP )也在蓬勃发展，这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。 3 封装的分类 金属封装、塑料封装、陶瓷封装、玻壳封装、玻璃实体封装、金属基复合材料封装等．这些封装各具特点，并受到了广泛的关注。 按封装效果 气密封装和实体封装．气密封装是指封装腔体内在管芯周围有一定气氛的空间并与外界相隔离；实体封装则指管芯周围与封装腔体形成整个实体． 按封装材料 按结构形式 边缘封装、面封装、插装封装、贴装封装等。 引线尺寸和引线间距大，器件尺寸大； 组装密度低； 引线数目受到限制； 信号电路不顺畅。 引线间距大幅度减小，组装尺寸是插装的1/3 信号通路缩短，顺畅。 贴装器件 插装器件 物理性能：密度、导热、导电、热膨胀、电磁屏蔽等； 力学性能：强度、韧性、减震； 化学性能：稳定性、耐腐蚀、抗潮； 其他：成型、连接、成本等。 （二） 电子封装材料 1 电子封装材料的基本要求 封装材料已由石蜡、玻璃、阳瓷、金属，发展到采用具有优异性能的一些高分子材料，如不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅橡胶、聚二烯烃橡胶等材料。 目前国内外约90％ 的电子器件都已采用塑料封装，其中包括晶体管、集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。 金属封装材料具有较高的机械强度