电子产品工艺 第2版 作者 樊会灵 主编 第三章 焊 接 工 艺.ppt

第七节　表面安装技术 二、SMT的工艺流程　　SMT的基本工艺主要取决于所采用的焊接方式。(一)SMT波峰焊工艺流程 图3-25　SMT波峰焊工艺流程 (1)安装印制电路板　将制作好的印制电路板固定在带有真空吸盘、板面有XY坐标的台面上。(2)点胶　采用手动、半自动或全自动点胶机，将粘合剂点在SMB上元器件的中心位置，要避免粘合剂污染元器件的焊盘。 第七节　表面安装技术 (3)贴装表面贴装元器件　采用手动、半自动或全自动贴片机，把SMC、SMD贴装到SMB规定的位置上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。(4)烘干固化　用加热或红外线照射的方法，使粘合剂固化，把表面贴装元器件比较牢固地固定在印制电路板上。(5)波峰焊接　用波峰焊机焊接。(6)清洗　用超声波清洗机去除SMB表面残留的助焊剂，防止助焊剂腐蚀电路板。(7)检测　用专用检测设备对焊接质量进行检验。 第七节　表面安装技术 图3-26　SMT波峰焊接示意图 (二)SMT再流焊工艺流程 图3-27　SMT再流焊工艺流程 (1)制作焊膏丝网　按照表面贴装元器件在印制电路板上的位置及 第七节　表面安装技术 焊盘的形状，制作用于漏印焊膏的丝网。(2)丝网漏印焊膏　把焊膏丝网(或不锈钢模板)覆盖在印制电路板上，漏印焊膏。(3)贴装表面贴装元器件　采用手动、半自动或全自动贴片机，把SMC、SMD贴装到SMB规定的位置上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。(4)再流焊　用再流焊接设备进行焊接，在焊接过程中，焊膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘，焊锡溶液的表面引力使相邻焊盘之间的焊锡分离而不至于短路。 第七节　表面安装技术 图3-28　SMT再流焊的示意图 (5)清洗　用超声波清洗机去除SMB表面残留的助焊剂，防止助焊剂腐蚀电路板。(6)检测　用专用检测设备对焊接质量进行检验。 第七节　表面安装技术 三、贴片元器件的手工焊接与拆焊方法　　前面所述为专业工厂的生产方法，对于业余爱好者和维修人员来讲，一般只采用电烙铁手工操作，故要求操作者应具有熟练使用电烙铁的能力。手工焊接在无专业设备的情况下，对产品的开发试制和维修，都有着重要意义。(一)贴片元器件的手工焊接1.一般贴片元器件的手工焊接 图3-29　贴片元器件手工焊接示意图 第七节　表面安装技术 1)用镊子夹住待焊元器件，放置到印制电路板规定的位置，元器件的电极应对准焊盘，此时镊子不要离开。2)另一只手拿电烙铁，并在烙铁头上沾一些焊锡，对元器件的一端进行焊接，其目的在于将元器件固定。3)按照分立元器件点锡焊的焊接方法，焊接元器件的另一端。2.SOP封装集成电路的手工焊接1)检查焊盘，焊盘表面要清洁，如有污物可用无水乙醇擦除。2)检查IC引脚，若有变形，用镊子仔细调整。3)将IC放在焊接位置上，此时应注意IC的方向，且各引脚应与其焊盘对齐，然后用点锡焊的方法先焊接其中的一两个引脚将其固定。 第七节　表面安装技术 4)一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一只手持焊锡丝不断加锡，如图3-30所示。 图3-30　手工拉焊示意图 (二)贴片元器件的手工拆除 第七节　表面安装技术 图3-31　贴片元器件手工拆除示意图 1.什么叫焊接？锡焊有哪些特点？2.简述焊接的机理。3.电烙铁有几种手握形式？4.优良焊点的形成应具备哪些条件？ 第七节　表面安装技术 5.什么叫无铅焊料，它具备哪些优点？6.助焊剂在焊接过程中如何起作用？电子装配中对助焊剂有什么要求？7.简述手工焊接的步骤及焊接形式的分类。8.简述焊接缺陷及原因。9.什么叫无铅助焊剂，使用它替代传统助焊剂原因？10.表面安装技术有哪些特点？11.什么是SMT技术？它有哪两大类工艺？简述它们的内容。12.与传统的波峰焊机相比，无铅波峰焊机在结构上和性能上有哪些改进？13.与普通再流焊机相比，无铅再流焊机有哪些改进？ 第三节　手工焊接技术 B301016.TIF 六、拆焊 第三节　手工焊接技术 图3-13　分点拆焊示意图 (1)使用吸锡器或吸锡烙铁　前面已介绍了吸锡烙铁的使用， 第三节　手工焊接技术 它既能完好拆下旧的元器件，又使焊盘不致堵塞。(2)使用专用工具　采用图3-14所示的专用烙铁头，它可同时加热多个焊点，拆焊效率高。(3)使用吸锡材料　吸锡材料包括屏蔽编织层、细铜网以及多股铜导线等。 图3-14　专用烙铁头 第三节　手工焊接技术 图3-15　用吸锡材料拆焊 第四节　无铅助焊剂 一、无铅助焊剂概念　　传统助焊剂用在无铅焊料的焊接时，表现出来的耐高温性能较差，很多在经过较高的预热及较高的炉温时会失去部分活性，造成上锡不好的状况；另外，传统助焊剂在无铅焊接中表现出来的润湿性能不够，造成焊接不良的状况较多。所以在无铅化焊接过程