电子产品工艺 第2版 作者 樊会灵 主编 第四章-第五章.ppt

第三节　电子产品装配工艺要求及过程 图5-23　大功率器件散热器在机壳上的安装 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 图5-24　金属屏蔽盒的安装 二、电子产品装配工艺过程 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 　　电子产品的装配工艺过程可分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。(一)装配准备1.技术准备1)做好技术资料的准备工作，例如工艺文件、必要的技术图纸等。2)装配人员应熟悉和理解产品有关的技术资料，例如产品性能、技术条件、装配图、产品的结构特点、主要零部件的作用及其相互连接关系、关键部件装配时的注意事项及要求等。2.生产准备(1)生产组织准备　根据工艺文件，确定工序步骤和装配方法，进行流水线作业安排、人员配备等。 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 (2)装配工具和设备准备　在电子产品的部件装配和整件装配中，目前使用的大部分是手工工具，但在某些大型企业中要求一致性强的产品大批量生产的流水线上，为了保证产品质量，提高劳动生产率，配备了一些专用装配设备。1)切线剥线机。2)元器件刮头机。3)普通浸锡炉。4)自动插件机。5)波峰焊接机。6)烫印机。(3)材料准备1)协作零部整件的质量抽检。 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 2)元器件测量。3)导线和线把加工，屏蔽导线和电缆加工。4)元器件引脚成形与搪锡。5)打印标记。(二)部件装配1.印制电路板的装配2.机壳、面板的装配1)注塑成形后的机壳、面板，经过喷涂、烫印等工艺后，装配过程中要注意保护，工作台面上应放置塑料泡沫垫或橡胶软垫，防止弄脏、划损面板、机壳。2)进行面板、机壳和其他部件的连接装配时，要准确装配到位，并注意装配程序，一般是先轻后重，先低后高。 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 3)面板、机壳、后盖上的铭牌、装饰板、控制指示、安全标记等应按要求端正牢固地装在指定位置。4)面板上装配的各种可动件，应操作灵活可靠。3.其他常用部件的装配(1)屏蔽件的装配　为了保证屏蔽效果，屏蔽件装配时，要保证接地良好。(2)散热件的装配　散热件和相关元器件的接触面要平整贴紧，以便增大散热面。(三)整件装配 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 图5-25　整件装配工艺流程框图 1)整件装配应有清洁、整齐、明亮、温度和湿度适宜的生产环境。2)进入整件装配的零件、部件应经过检验，并被确定为要求的型号、品种、规格的合格产品，或调试合格的单元功能板。3)装配时应确定好零、部件的位置、方向、极性，不要装错。4)安装的元器件、零件、部件应端正牢固。 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 5)操作时应细心，不能破坏零件的精度、表面粗糙度、镀覆层，不能让焊锡、线头、螺钉、垫圈等异物落在整机中，同时应注意保护好产品外观。6)总装接线要整齐、美观、牢固，导线或线把的放置要稳固和安全，要防止导线绝缘层被损伤，以免造成短路或漏电现象。7)水平导线或线把应尽量紧贴底板放置，竖直方向的导线可沿边框四角敷设，导线转弯时弯曲半径不宜过小。8)对产品的性能、寿命、可靠性、安全性等实用性有严重影响或工艺上有严格要求和严重影响下道工序的关键工位工序，应设置“质量管理点”，通过对质量管理点的强化控制来保证产品的质量。三、R—218T 调频调幅收音机装配 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 　　本机采用日本索尼公司生产的CXA1691M调频调幅（AM/FM）收音机专用大规模集成电路，具有灵敏度高、电压范围宽、输出功率大等特点。限于篇幅，我们只介绍元器件预加工、导线加工和印制电路板的插装焊接工艺，并提出明确的工艺要求（见表5?3～表5?8）。 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-3　工艺文件封面 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-4　工艺文件目录 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-5　元件工艺表 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-6　导线及线把加工表 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-7　装配工艺过程卡 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-8　工艺说明及简图 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-8　工艺说明及简图 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 表5-8　工艺说明及简图 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 图5-26　整件装配工艺流程框图 1.整机装配的准备工艺包括哪些内容？2.导线的加工有哪些步骤？3.屏蔽线接地端的处理有哪几种方式？ 第三节　电子产品装配工艺要求及过程 4.线把的扎制有哪几种方法？各有什么优缺点？5.在设计工艺文件时，对走线应考虑些什么？6.电子产品工艺文件是如何分类的？7.电子产品工艺文件的作用是什么？8.管理工艺文件用的格式包括哪些内容？9.工艺文件的编制原则和编制要求有